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[仿真讨论] IMX258的IBIS模型中的三个驱动模式的疑问

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发表于 2011-9-8 17:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在做IMX258的仿真时,对于sdram有三个驱动模式可供选择,如下:1 P+ M+ u% U5 s; \
ds0_mddr            DDR, 1.8V, mobileDDR mode, Nominal Drive                    
* V- j7 C7 _3 s8 Q: d9 Xds1_mddr            DDR, 1.8V, mobileDDR mode, High Drive                       1 u# ?/ `6 B9 W& J% m+ A* f
ds2_mddr            DDR, 1.8V, mobileDDR mode, Max Drive                        % O5 Y" M$ K& V& }6 M
ddr2                DDR, 1.8V, DDR2 mode                                        ' z5 [# y9 o8 ?* N# @( _
ds0_sdr             DDR, 3.3V, SDRAM mode, Nominal Drive                        
3 S+ n* a4 u/ n5 e( r6 b; v5 Z4 q# Ads1_sdr             DDR, 3.3V, SDRAM mode, High Drive                           
) `4 S0 A; |, k4 W, C: [: i$ M1 Lds2_sdr             DDR, 3.3V, SDRAM mode, Max Drive     # S: C. t$ u7 e
2 J$ G9 H+ w$ |6 \! b% f6 B
这是在IBIS中对三种驱动模式的描述,可以看出,除了分别对应nominal,high,max三种名称不同外,看不出其他区别,那么仿真的时候,选不同的方式,它们的不同在于哪里?驱动力不同是一点,但是这个驱动力的差距是怎样的也不知道,而且对应实际情况,又该如何选择不同的驱动模式来仿真呢???
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 楼主| 发表于 2011-9-9 10:40 | 只看该作者
; w% q5 z; W0 P$ P* N
8 [8 C# ?8 `8 W, q) U
有木有前辈来指点指点啊

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发表于 2011-9-9 11:45 | 只看该作者
是啥模型,ibis还是hspice

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发表于 2011-9-9 12:02 | 只看该作者
DDR 的輸出級,通常會有不同的驅動能力 (等效與不同的輸出阻抗),可用於搭配不同的PCB  b% V8 [* C$ Q2 v
傳輸線設計,仿真時可設定各種的 Drive strength,以便優化PCB設計。
4 U$ ^% h5 z' }' l/ r% K如要更詳細,請把模型上傳,指出你不懂得地方,再為你說明。

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 楼主| 发表于 2011-9-9 12:27 | 只看该作者
honejing 发表于 2011-9-9 12:02
0 ~* n, x2 l7 n4 u# v* e  }9 H- b7 mDDR 的輸出級,通常會有不同的驅動能力 (等效與不同的輸出阻抗),可用於搭配不同的PCB+ A. ^8 }. a7 w0 G* a  C, l4 X
傳輸線設計,仿真時 ...

3 R8 \) A1 E( X. q谢谢你的回答
- O$ F, p( W8 `另外个前辈告诉我说,驱动能力的不同是指输出阻抗的不一样,$ `8 o7 j7 e; n9 B& p1 D
那么  那我仿真的话,过冲和串扰就用阻抗最低的那个驱动模式,时序仿真计算飞行时间时用阻抗最大那个是吧

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发表于 2011-9-9 14:28 | 只看该作者
hyperlynx仿真的时候ic modeling有三种模式:slow、typical、fast,我认为是对应这三个模式

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 楼主| 发表于 2011-9-9 14:40 | 只看该作者
一支镜头的距离 发表于 2011-9-9 14:28
8 z3 y$ E6 `- o% ~# Whyperlynx仿真的时候ic modeling有三种模式:slow、typical、fast,我认为是对应这三个模式

; E. S7 f7 K; B1 d1 y! q5 Z我用的是allegro的SQ仿真的,里面也是有这三种仿真模式
8 |) @7 [% Q: T0 |, d( S# c4 m这个是IBIS选模型的时候有nominal , high ,max三种,应该和这个不太一样吧

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 楼主| 发表于 2011-9-9 17:01 | 只看该作者
willyeing 发表于 2011-9-9 11:45
. |* l; a- d1 [* x* c是啥模型,ibis还是hspice

& v; r3 m7 z5 u9 C0 o3 b  O$ LIBIS的模型啊,用allegro的PCB SI来仿真的。。

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 楼主| 发表于 2011-9-9 17:03 | 只看该作者
有个疑问,对于不同的驱动模式,不同的仿真模式,我们是不是都得以最坏的情况来仿真?  C5 y% U8 ?) L3 L; g
还是只要把关键信号以最坏情况仿真,如时钟信号?
  v6 C) _- t' j如果所有信号都以最坏情况仿真的话,似乎都得出现过冲,那样都得匹配,那么实际情况布板肯定不允许。。那么只能降低要求,以一般情况来仿真吗?

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发表于 2011-9-9 20:15 | 只看该作者
本帖最后由 honejing 于 2011-9-9 20:16 编辑
0 t# j0 v& I1 t. d+ D! K
% l/ e% Y. \4 u  H7 K"对于不同的驱动模式,不同的仿真模式,我们是不是都得以最坏的情况来仿真?"
3 Q" L3 |9 r( o( g1 S=:: 通常會先以典型 ( typical  )情況先做設計,然後再考慮最差(最大及最小)情況 是否違反規格。
5 o5 W5 P! ?( k6 J1 F* D8 p: ?* V      若典型值得過衝及串擾都很好,最大或最小難免會稍差一點,就看是否違反規格。
1 T4 l: i4 H0 [. S0 `; k' r2 k: I" f& \: ?9 Q  p& O8 ?/ {
**另有一個疑問,Allegro 現在可以直接調用 IBIS model 來仿真了嗎?
# \2 ~* f7 N& _3 W# \

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 楼主| 发表于 2011-9-9 22:54 | 只看该作者
honejing 发表于 2011-9-9 20:15
/ a- {( |, m  S2 |. {9 Y, S, i"对于不同的驱动模式,不同的仿真模式,我们是不是都得以最坏的情况来仿真?"! K0 Z, R$ |- `* J: d1 X) T
=:: 通常會先以典型 ( typ ...

# E( g; `: X  v; `谢谢你的回答哈
, W+ N% e1 |/ B8 M5 R( o这个违反规格是指什么呢?比如过冲,超出AC给定的最大值吗?还是说过冲导致可能的逻辑判断失误,或者是击穿电容造成器件损坏?
% |) C8 S' \2 g# |: o! x不能,要先转换为dml的格式来仿真

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发表于 2011-9-10 08:42 | 只看该作者
1. ) 比如过冲,超出AC给定的最大值吗? =:: 是,也可造成更多的高頻雜訊,引發 EMI 問題。" j* T/ V* f* C: @  f1 s
2. ) 还是说过冲导致可能的逻辑判断失误,或者是击穿电容造成器件损坏?+ A9 R( J( U$ |5 V8 K
      =:: 是,也可能因串擾引發別人逻辑判断錯誤,也可能引發 IC击穿器件损坏現象 (這牽涉到IC的ESD保護如何設計)。

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 楼主| 发表于 2011-9-10 11:36 | 只看该作者
honejing 发表于 2011-9-9 20:15
9 `8 K& d2 \, B8 M& W; q# L"对于不同的驱动模式,不同的仿真模式,我们是不是都得以最坏的情况来仿真?"/ K" X3 z0 }9 K8 l& \- {' E
=:: 通常會先以典型 ( typ ...
+ R, v# k$ r/ ~& q
谢谢你的耐心回答哈!
* ^  L% R. y7 ~! {7 F# Q  w  r “通常會先以典型 ( typical  )情況先做設計,然後再考慮最差(最大及最小)情況 是否違反規格。
5 B( B8 K! p3 G/ p! K6 V& ]若典型值得過衝及串擾都很好,最大或最小難免會稍差一點,就看是否違反規格。”
& w; r% g  \  |6 v# }& Z0 [对于这点仍有些疑问,最坏情况的时候效果是差了点,对于违反了规格的话,是不是对于任何信号都一定需要去匹配,只要它在最坏的情况下违反了规格?
. `- w2 c$ [5 o+ m0 r我现在碰到的问题是,如果以最坏情况来考虑的话,对于工作在133MHz的SDRAM几乎所有的信号都会引起过冲,而那样的话,岂不是所有的信号都需要匹配。% a/ x8 l' r) l1 l+ [
但是在网上看到一些经验之谈,133MHZ的SDRAM好像很少用到匹配的。而且在我见到的一块正常运行的成板上面,只有时钟信号进行了匹配,其他的都没有,当然,也是由于布板空间有限的一方面因素。甚至连我用典型情况下仿真也会出现过冲的地址信号都未进行匹配,但是这样的设计一样运用到实际情况中了。
- X6 |- _, x' Z: i+ U所以不禁对这个仿真结果,或者是仿真结果的处理方式:’最坏情况下仿真,只要违反规则如出现过冲,就必须进行匹配‘的说法产生了怀疑。是不是有什么我忽略掉的问题,或者实际得从其他角度进行考虑呢?
* V( n! q* A' J  u% Q& g7 |' U初学,可能问题会天真幼稚些哈,希望前辈不吝指教!!

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发表于 2011-9-10 21:23 | 只看该作者
" 133MHZ的SDRAM好像很少用到匹配的。"
. O2 V9 @$ E# \. E; u' B( Z可以啊! 沒有端接可以運作是可能的,你也可以調配線寬或疊構,讓你的特性阻抗與Driver 的輸出阻抗接近一點,這樣過衝就不會太大,過衝的寬度也與線長有關,若走現不長,不串端接電阻,應該也是OK的。
' b# Z' x' U: N1 |0 ?, C# ^至於過衝超過IC絕對容許的最高電壓時,這樣的設計就有潛在風險,有時會有問題,大部分不見得會有事,
9 s/ A, X( }/ ^' i2 q" T8 e我認為這是最糟糕的情況。鐵定會死的問題好解,要死不死的問題最棘手。
# ^( {0 d" Z' N. J/ R) h最差情況考慮,是你的系統穩定性設計優於別人的地方,因為你可以容忍芯片運作在最差情況,就像電阻 +/- 10% 誤差,你的設計能讓系統穩定運作,這就是好的設計,芯片+/- 5% 的電源飄動,你的系統也穩定運作,是好的設計。

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 楼主| 发表于 2011-9-11 10:31 | 只看该作者
honejing 发表于 2011-9-10 21:23   L6 I8 j7 [. m( Z* a# b6 q& m/ @
" 133MHZ的SDRAM好像很少用到匹配的。"
( Y4 D3 X- }4 f. z; H5 e可以啊! 沒有端接可以運作是可能的,你也可以調配線寬或疊構,讓你 ...
' _0 U) l* Z/ Z
{:soso_e113:} 7 i. b' Q. z% J4 d/ k2 ?9 J
大哥,谢谢你的耐心回复哈!祝你假日快乐!
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