一直不知道为什么终端匹配的2种方法只有：源端串联匹配和终端并联匹配，今天看到一个参考资料才知道：原来大多数的器件输入阻抗很大，需要用并联电阻降低阻抗以匹配传输线阻抗，而输出阻抗很小，需要用串联阻抗来匹配。 6 V6 B$ J. ~. }0 b 但是，在我自己做仿真的过程中，却遇到一个问题，在终端的时候用串联匹配效果更好，波形更理想，而用并联下拉会造成电压幅值降低，虽然没了过冲，但是也将噪声容限裕量基本减没了，因此，我一直以为终端串接是个匹配的好方法，直到今天有人帮我指出。但是这就有个疑问，为什么我用的终端串接的仿真效果会更好呢？! A4 i6 k3 [9 p* [5 [9 m
在TOP中，激励源我用的是'high‘模式下的，驱动源与接收端直接互连时有一定的过冲，因此我尝试了用一个阻值等于传输线阻抗的电阻在终端进行了串联，发现仿真效果挺理想。过冲成功的消失了，边沿速率和电平幅值也都理想。 / G U d; u! K$ m8 s- r+ U1 L0 n 我又试着用终端并接（端接电阻与Z0等值）进行了仿真：发现过冲是成功消失了，但是最高电平只有差不多2/3的驱动端电平，而且噪声容限裕量已基本没有。仿真效果明显没有串接来的理想。这又是什么原因呢？？ 8 h4 q/ u2 c! V1 q. i Y8 H% m/ s. M) y6 Z- ?7 W
驱动源；是BGA封装的一款IMX系列的cpu,接收端是SDR SDRAM，仿真的是它的数据线连接。 . U6 N) G: g z$ U9 Y- N \0 _% h& _- v5 l% F' U' m
因为在公司没法上传图片，希望我的描述够清楚哈。望前辈高手们指点啊！！
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发表于 2011-8-24 11:17
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