恳请高手指教初级问题：封装制作SIKLSCREEN层线段编辑技巧

见风就动 · 发表于 2010-10-25 21:56

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由见风就动于 2010-10-25 21:58 编辑

新学CADENCE，在制作封装时有一些疑惑，希望能得到各位前辈指点：
问题是这样，例如下图一个已经画完的0805电容封装，我希望利用这个已有封装，通过改动丝印层的线段表现形式，快速生成电阻、发光二极管等其它器件的封装，但是在试图选择、删除、拖动丝印层线段时却总被PLACEBOUND区域挡住，用侧边栏里的FIND进行筛选也没用？
我看了很多教程，都没有提到做封装时对已经绘制好的线段怎么编辑，只好到这里请高手们指教了，谢谢！

minger2008 · 发表于 2010-10-26 10:01

PLACEBOUND可以关掉啊，你要改成其他器件建议重新做，因为不同的器件焊盘，丝印，PLACEBOUND都变了。可以用fpm008生成一下。

见风就动 · 发表于 2010-10-26 15:09

真是一语惊醒梦中人，着急上火脑袋都短路了，非常感谢！
不过这样操作太麻烦了，还得关闭一个层，要是能有AD或PADS里面那么方便就好了。

我的想法是比如同规格封装，其他都一样，只是在丝印层采取电容是没有闭合的两个方框、电阻式是一个完整的方框、发光管是一端加粗线条区分极性、磁珠是两端都加粗等等，这样只要完成了一个规格底下（比如1206）的焊盘和主要绘制之后，改改丝印就可以另存为其它各种同样大小的其它不同用途器件。

怎么感觉CADENCE那么强大的布线能力，做个封装只是想编辑下丝印层线段也这么费劲