请教两个棘手的问题

caoftgao · 发表于 2011-8-12 10:49

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请教2个问题，希望各位大大帮忙！
1,07里出GEBER，有些文件特别大，但在05里出确不会。
2，有些焊盘孔不能打在PAD上，有些却可以，在ROUTER里，但在LAYOUT里都可以。确定打在SMD的勾都勾上了。而且PAD比孔焊盘大多了。

一支镜头的距离 · 发表于 2011-8-12 10:56

第二个问题，在pad entry规则里，有一个via at smd选项

jimmy · 发表于 2011-8-12 11:18

1,确认一下07和05里面的属性设置是否相同

2,光绘设置中的fill 宽度

caoftgao · 发表于 2011-8-12 11:31

本帖最后由 caoftgao 于 2011-8-12 11:31 编辑

回复一支镜头的距离的帖子

第二个问题，在pad entry规则里，有一个via at smd选项

这个勾上的，只是有的焊盘会，有的焊盘不会，只限ROUTER。

nekita92 · 发表于 2011-8-12 13:54

回复一支镜头的距离的帖子

一般情况下，在PAD上添加VIA，会导致工艺上的漏锡现象。

lxizj · 发表于 2011-8-13 10:42

回复 nekita92 的帖子

具体应该要看via大小，比如12/24mil的过孔，就不会有这种情况

zzlhappy · 发表于 2011-8-14 17:30

板的密度这么高呀，还要把VIA打在焊盘上呀，一般不建议把VIA打件在PAD上

nekita92 · 发表于 2011-8-16 09:55

回复 lxizj 的帖子

我们公司公司目前的汽车LED产品需要VIA/COPPER散热比较多，via有塞孔和不塞孔，有的VIA塞孔工艺不好，导致SMD印刷，PAD上的VIA有可能埋藏气体，REFLOW导致气体膨胀，炸偏元件。有见过这种现象吗？

anbylou · 发表于 2011-8-16 12:56

针对器件设置一下吧

lxizj · 发表于 2011-8-16 16:07

回复 nekita92 的帖子

我因为是做消费类电子的，功率一般比较小，散热没那么厉害，没有发现过这种情况。

不过照你的说法，应该是有这种情况的。我们一般是用油墨塞孔，如果厂家做不好的话，是有这种可能。
具体的可能你要跟厂家那边商量下有没办法解决。

caoftgao · 发表于 2011-8-16 20:20

anbylou 发表于 2011-8-16 12:56 8 K$ F- [# G/ H- k4 i9 ^
针对器件设置一下吧

这个勾上的，没用，LAYOUT里可以打，ROUTER里不可以打。

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