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焊盘和过孔的区别

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发表于 2008-3-7 15:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一直不太明白过孔和焊盘的区别,包地的时候用的是过空么?但是过空又有很多的寄生电容,在高频中用过空包地肯定有干扰吧?# P* r3 C$ ^3 W9 w$ n/ L" D
求助了,麻烦各位大大
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发表于 2009-4-14 09:56 | 只看该作者
都没人回答。。。。. W7 u* p8 ]* P( t- k' i; i
损失了一名会员

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发表于 2009-11-18 22:00 | 只看该作者
焊盘一般都是用来焊接的,因此孔比较大,还有助焊层。过孔孔比较小,铜环孔比较小,经常不用助焊层,不露铜。

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发表于 2010-11-23 14:58 | 只看该作者

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发表于 2010-11-25 20:48 | 只看该作者
找块废旧的电路板看看,就有物理概念了。

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发表于 2010-11-25 21:58 | 只看该作者
via主要用于不同层net的连接,只起导通做用。焊盘一般指的是用于装接器件的。

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发表于 2011-3-6 16:17 | 只看该作者
这个问题就不用问了吧
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