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Cadence焊盘制作钻孔尺寸问题

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发表于 2011-7-18 23:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  在焊盘制作过程中,钻孔的尺寸我一直把握不好 ,举个例子,一个实际尺寸是1.5mm(直径)的钻孔,那么做成焊盘是begin layer究竟应该大多少?
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发表于 2011-7-20 14:48 | 只看该作者
有资料说:' {% P- }/ I7 E+ B) v
, w1 E/ ?3 s( t' q
钻孔尺寸:实际PIN尺寸+ 10mil3 A3 h# O: ]: `- K5 Q
7 U% M1 m# R. g8 `9 t9 z2 s4 G  @
焊盘尺寸:至少 钻孔尺寸 + 16mil (钻孔尺寸 < 50)
" M# \0 U8 {5 v: _4 ]9 m6 j" W  V7 T5 J3 S5 J1 C  u$ ^3 E
焊盘尺寸:至少 钻孔尺寸 + 30mil (钻孔尺寸 >= 50)! o. b* H1 N1 r) S
/ x+ _9 A( ~; Y/ a0 G, B' x
焊盘尺寸:至少 钻孔尺寸 + 40mil (钻孔为矩形或椭圆形)
1 u$ L7 P% a4 M$ s6 _3 n! u, S2 G7 W: F  V: n
抗电边距(Anti Pad): 钻孔尺寸 + 30mil
. D! k  H7 \. w: f9 X% q& ~) l, A* t& Q0 O, }  W
阻焊层(Solder Mask):规则焊盘 + 6mil
- Y, X6 x  h- d! c5 [! z& p( v& R' Z9 r% @. Q6 P+ X' O
助焊层(Paste Mask):规则焊盘的尺寸0 L, `8 O  T( b6 Q5 C8 p
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