怎样添加一个via，使top和bottom的铜平面相连接？

yakex · 发表于 2011-6-9 18:07

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在我的电路板中，TOP和BOTTOM都有局部范围内的敷铜，我想加一个via，把这两个铜平面连接起来，怎么办？在Place-->Via Array里可以添加via阵列，如果我只想添加一个过孔呢？有什么好办法呢？
版本：cadence v16.2
谢谢。

winricky · 发表于 2011-6-9 18:29

add connect-----再双击

yakex · 发表于 2011-6-9 21:56

回复 winricky 的帖子

先引出一根线，再添加过孔。完了之后再把线删除。是吗？有没有更简便的方法？
谢谢了。

winricky · 发表于 2011-6-9 22:36

到走线模式下，直接双击就行了啊

Daniel_wang · 发表于 2011-6-10 10:15

也可以直接copy 其他的via 放在你需要的地方

yakex · 发表于 2011-6-10 10:17

谢谢。原来比较简单呀。呵呵

yakex · 发表于 2011-6-10 10:18

Daniel_wang 发表于 2011-6-10 10:15
; k* {& K- L$ }9 T( N4 Z: v l! k: t也可以直接copy 其他的via 放在你需要的地方

嗯。这种方法是我以前用的方法。谢谢。

傻豬豬 · 发表于 2011-6-10 10:21

如果兩個銅面的net name 相同, 就在銅面add via 就可以了

pengsandy · 发表于 2011-6-14 15:59

双击就会出现过孔

yakex · 发表于 2011-6-15 20:54

pengsandy 发表于 2011-6-14 15:59 1 s2 K- o( x4 ~
双击就会出现过孔

这种方法很直接。

wangjunjun2005 · 发表于 2011-7-20 22:44

回复傻豬豬的帖子

我想加不同的VIA怎么办？？？

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