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求解安规知识

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发表于 2011-7-6 15:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问多层PCB板,在表层需做基本绝缘、工作绝缘、和加强绝缘的地方在对应的内层只做固体绝缘合理吗?固体绝缘的值是多少?没有安规方面的论谈,还望高手解答,谢谢!$ y4 y- P" a, o" F' c/ @) V# e, M
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发表于 2011-7-6 16:01 | 只看该作者
固体绝缘可参照IPC2221的标准.* I: y& d* S0 L3 g, g

, \# \( X6 ?: x# Z& l3 }+ Y  M
  m' F8 [! C" x

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 楼主| 发表于 2011-7-6 16:18 | 只看该作者
谢谢,那前半部分有没有答案呀?( _1 p/ r; _' N& X1 T9 o' Z# `
多层PCB板,在表层需做基本绝缘、工作绝缘、和加强绝缘的地方在对应的内层只做固体绝缘合理吗?

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发表于 2011-7-6 16:56 | 只看该作者
内层最好和表层应满足的间距一样,减小了不好。
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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 楼主| 发表于 2011-7-7 09:09 | 只看该作者
内层和表层的电气间距能做到一样,固然很好。但有时不得不考虑PCB板的利用率,就是不用固体绝缘的方式做,对于用于环境较恶劣的PCBA板,内层的环境污染等级应该会小于表层的环境污染等级,所以内层比表层的电气间距小是成立的。版主所截的中B1项数据是内层的电气间距,但在实际应用中似乎又太小了,希望高手们继续讨论。。。。。

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发表于 2011-7-7 09:46 | 只看该作者
成立归成立,如果你真的把内层的电气/爬电距离减小,并且要过认证的话,多半是需要额外的验证试验的。不过认证没事。( I9 ?* d' X+ d
要减小的话,内层距离可以按照密封环境算。
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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 楼主| 发表于 2011-7-7 11:20 | 只看该作者
密封环境如何算电气间距呢,有没有标准?

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发表于 2011-7-7 13:57 | 只看该作者
可以看看60950-1
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。
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