关于做双面金手指的封装问题

azhe2006 · 发表于 2009-4-21 10:52

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allegro可以做双面金手指的封装吗？如果能做的话，是怎么做的？谢谢！！

YYY · 发表于 2009-4-21 10:54

可以到封装版块那里找一下，那里有讲过

azhe2006 · 发表于 2009-4-21 10:54

哦，谢谢

azhe2006 · 发表于 2009-4-21 10:55

封装板块在哪?

azhe2006 · 发表于 2009-4-21 11:20

最近回答问题的人怎么变少了。。

superlish · 发表于 2009-4-21 12:30

4# azhe2006

azhe2006 · 发表于 2009-4-21 13:45

版主去哪了。。

azhe2006 · 发表于 2009-4-22 17:33

沉了。。。

zyf2010 · 发表于 2009-4-22 19:00

就做个双面PAD就好了。和做其它封装都一样的。我传一个给你参考

rec0-6_3-5npb.rar (1015 Bytes, 下载次数: 214)

azhe2006 · 发表于 2009-4-22 22:42

谢谢楼上的，看看。。

ymf2529 · 发表于 2009-4-23 18:00

金手指top layer的pad同一般的smd的建法一樣用single type
而bottom layer 的pad用type: Blind/Buried, 其begin layer及default internal是不用建, 僅建end layer的資料, 如此在建零件時分別叫這2個pad進來用即可

ymf2529 · 发表于 2009-4-23 18:02

本帖最后由 ymf2529 于 2009-4-23 18:03 编辑

補充bottom layer 的pad部份: 其soldermask及pastemask亦是只建bottom layer

azhe2006 · 发表于 2009-4-23 20:14

如果用ls的方法，怎么top的层的和bot层的焊盘都并成一个焊盘呢？

azhe2006 · 发表于 2009-4-23 20:22

能不能用9楼的方法？做一个双面焊盘。。

azhe2006 · 发表于 2009-4-23 20:22

这两种方法有什么区别？

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