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[仿真讨论] 阻抗连续性问题

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发表于 2011-6-16 11:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我现在设计,要求对阻抗进行严格的控制。但是走线上会有电容和过孔,我的想法是对电容焊盘下挖空以改善。但是电容和过孔对阻抗的具体影响是怎样呢?我看到的一个资料上有相关的仿真结果,但比较简单也不具体。这方面有没有什么比较详细的资料,或定量分析?然后对电容的选择,我需要做哪些方面的考虑?1 }+ O/ L; s, e/ y. f: ?
谢谢2 p3 R) Q3 [( t
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发表于 2011-6-16 19:40 | 只看该作者
回复 coldhearted 的帖子, J: f) M* l% I% Y" l. G
# p4 y8 p- m; Z1 Q- _6 j- @
做的是高速串行链路阻抗控制?6 q8 W# x0 J& m1 ~1 a. A3 P: D
单纯从反射的角度来看,使整个链路的阻抗保持一致能最小化反射6 s0 b! N" L5 Y3 p" q$ s0 }
传输线总是可以控制的
' M# D6 w/ \, X! i! J4 i" L! {过孔通常呈容性,所以阻抗可能会降低,可以删除焊盘等措施来优化5 w: C$ N) H/ C$ b9 O" N4 V; k
你说的电容肯定是指AC耦合电容,可以掏空电容pin角正下方的参考层的铜皮- |6 A, ]5 ~% h! l, F* y
把电容的焊盘当做是较宽的走线来处理,挖空紧邻参考层铜皮,让它参考更远的参考层
  w& a+ I7 {2 W" b% A; q# H$ R如果想精准阻抗控制,最好做下整个链路的建模并提取S参数或看其TDR曲线特性6 p7 C; A; c" i. K  m# A- S& s
不問可不可行,而問如果一定要做,該怎麼做

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 楼主| 发表于 2011-6-17 11:29 | 只看该作者
回复 袁荣盛 的帖子* e5 g5 U, d& r2 A* K, I, \1 a: F
5 L. s" ]1 M2 ?7 g: B* t2 ]
你说的内容跟我目前所设想的基本一样。比如用SI9000设定传输线的阻抗,掏空焊盘等。如果要精确控制,建立模型的话,有没有什么相关资料?或者说是从何处入手?非常感谢讨论

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发表于 2011-6-17 11:48 | 只看该作者
正想看这方面的资料,有资料的共享一下吧,谢谢!!!!

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 楼主| 发表于 2011-6-17 14:58 | 只看该作者
回复 cccccc32 的帖子
) N2 G1 N& Z- Z: ]% A# G( c0 y0 y& a: t; m' S$ o; W
我正在看一点文档。要是里面有有用的东西过几天我传上来

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发表于 2011-6-17 15:55 | 只看该作者
回复 coldhearted 的帖子3 m' ]0 F- p3 X, S/ G
7 e. c4 b9 q& A( K/ F
太好了,非常感谢!!!+ {$ e1 T7 N& K: l" Y0 @

+ c  i8 F% K5 U( a, b$ m期待你的资料% q$ ~, Q% }* i! p

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 楼主| 发表于 2011-6-17 17:10 | 只看该作者
回复 cccccc32 的帖子
+ p7 V2 i  U5 K+ ~  m0 I; C! }) W" M7 J3 u. m8 w6 c' [
不客气,一起讨论

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发表于 2011-6-17 22:45 | 只看该作者
这么严格的阻抗控制啊,还没接触到过,o(∩_∩)o...哈哈

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发表于 2011-6-23 10:51 | 只看该作者
袁荣盛 发表于 2011-6-16 19:40
$ `( @/ T4 R& H6 `回复 coldhearted 的帖子, Y% B9 M6 s7 z0 N% K0 @

; ^8 O3 A( }+ a/ u" y做的是高速串行链路阻抗控制?
. D2 w( r( f2 w. H7 B* K$ n
如果整个链路保持一致性,那么源端信号只有二分之一的功率能被目的端接收,请问如何考虑这个问题?比如源端LVTTL3.3v信号到目的端(由于链路阻抗一致性很好)变成1.6V的信号,而目的端正好也需要LVTTL电平,那么这时候高电平判决就会出问题的?0 A8 T5 O$ C/ [

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发表于 2011-6-23 19:51 | 只看该作者
回复 coyoo 的帖子
  [6 T2 D; ]3 r4 _) `- F3 K* X" P2 @- y# ^5 J, t8 u' t! |1 y  A& N! Q
去看看源端匹配的原理
不問可不可行,而問如果一定要做,該怎麼做

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发表于 2011-6-28 21:44 | 只看该作者
改善就行了。定量没有解决方案的
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