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[讨论]CR5000中CHIP 之间设置间距问

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发表于 2009-8-30 12:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天在看DFM标准,联想到了如果CR5000中如果能在DESIGN RULE 中设置各种CHIP 或者 IC之间的距离,这样一开DRC就可以避免很多违背DFM标准的CHIP PLACE了,工作量就节省了很多了。
' I+ v! Y+ r6 {# l  _4 `6 [% Y' k" G1 n
但是DESIGN RULE里面好像涉及CHIP间距的就是SMD PIN与SMD PIN之间的CLEARANCE。不能实现各种CHIP 或者 IC之间的距离有不一样。! M( [! t' _/ \+ h2 b# Q
# m. W% Q" E) a: i
也就是标准如下的情况下
% I, @3 o0 C9 o) H$ j8 U8 v, N, c! P% k5 q4 d: ?- c
1608与1608之间间距最小为0.5MM) G9 T( P: v3 r6 r! x: l+ Q
9 L$ ^3 F0 l- v
1005与1005之间间距最小为0.4MM+ Q3 _4 {, u- j
4 q$ k2 i  \3 l& }" D1 P! i
CR5000不能做DRC设定,最多只能设定SMD PIN 与SMD PIN的间距
4 C! a3 i) M6 R0 J) Q# R& n' M/ e1 T( x4 u" K
不知道其它画图软件是如何设定了
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发表于 2009-8-30 17:09 | 只看该作者
mentor expedition2007可以设定不同封装类型之间的距离,比如bga和smd的距离,smd和smd之间的距离,直插封装与bga的距离等,不过不能指定某个封装做特殊设置,比如某个器件和其他ic的距离,只能是类与类的设置

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 楼主| 发表于 2009-8-30 18:06 | 只看该作者
可能是我太菜鸟了,不太会设置CR5000
$ R6 i; e/ }8 v看来MENTOR能做类的设置不错啊,明年要玩一下先
% A  j* }: p8 O虽然LAYOUT 懂得方法是最重要,但是工具的一些设置对效率很有帮助啊
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发表于 2009-8-31 09:11 | 只看该作者
在CR5000里也有这种设置啊。比如bga和smd的距离,smd和smd之间的距离。
! u9 u" U  ^; I3 K7 U在Module->Edit Design rule->Placement,有个Comp. DrcGroup Clearance,在这里可以设置Small,Large,CSP,Shield等相互的间距。
2010年,个人展望

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 楼主| 发表于 2009-9-1 11:00 | 只看该作者
感谢楼上的兄弟' K) l* ^6 L1 d/ d, C
1,关于chip的间距,我的CR5000只能在Module->Edit Design rule->Placement中简单的设置Component Area-Component Area这里设置一个。设置之后无论BGA和SMD间距,还是SMD和SMD间距都是这个值了
* G+ ]  Y. K" g: }2,而Comp.DrcGroup clearance这个功能进入不到,进入的话提示:No"component DRC Group" defined in neither package nor Footprint library        * E8 k: f4 i3 U' h  c0 p6 C
    是我的Library 没有设置吗?我没有权限进入Library进行操作。所以不清楚里面的设置
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发表于 2009-9-2 10:13 | 只看该作者
赫赫,我不是兄弟。。。0 J- I% ]' B5 J% s7 N- l
刚才试了下,是需要在Library里进行设置得。
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 楼主| 发表于 2009-9-2 11:20 | 只看该作者

& J7 Z& v! O* u3 M& }6 N# `7 ?2 @) x6 d抱歉~~呵呵. ~) _9 |; G8 c1 r: f2 l
没想到是MM,而且还是高手~~~失礼失礼。以后有不明白的问题要多向你请教
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