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[仿真讨论] 耦合电容的选择

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发表于 2011-6-20 16:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我现在做一块传高速信号的板子。电路中会有一个隔直电容,现在需要确定容值,如果是在3G左右,0.1u的应该够用了吧。主要是还有一点对阻抗的连续性要求很高,这一点需要对电容有什么要求?谢谢
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发表于 2011-6-22 09:31 | 只看该作者
封装选择0402 对应参考层挖空处理

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 楼主| 发表于 2011-6-22 17:32 | 只看该作者
回复 本无名 的帖子: z& V0 N1 ?6 A9 C

( o0 F! }4 P2 }) B+ @4 `你的意思是焊盘越小越好吗?如果选0603呢?

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发表于 2011-6-24 08:35 | 只看该作者
coldhearted 发表于 2011-6-22 17:32 0 z4 y( y9 d8 s/ ^: ^
回复 本无名 的帖子
( \! a# d- @0 v" Z; ^# T; O$ g. r' o  H* }4 `' H
你的意思是焊盘越小越好吗?如果选0603呢?
% P5 ]) U, M' _( X7 b
因为封装越小,esl越小,0603封装的esl约为0.5nH,0402的是0.4nH

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 楼主| 发表于 2011-6-24 10:55 | 只看该作者
回复 ljdx 的帖子& z- U1 f6 G; X2 y- P
9 g, r& @. @6 P/ d9 f. L  Q
除了对封装的考虑,还需要考虑哪些因素呢?譬方说,容值啊,或者还有其他的什么需要考虑?谢谢
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