anti pad 与 pad 大小的问题求助

daidai007 · 发表于 2011-6-9 10:19

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之前在论坛的有看到过一个帖子说是anti pad比pad小时会出现短路情况，但是我问过一个公司做零件的同事，她说在负片层只看anti pad，不看pad大小所以anti pad 比pad小没关系，请问哪位能给讲讲到底怎样才对啊？谢谢！

youxiar · 发表于 2011-6-9 14:00

负片层是只看anti pad，但是Anti pad通常比Regular pad尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，根据需要适当减小。

marvin_mliu · 发表于 2011-6-24 22:05

Anti pad比成品孔一般大35~40mil

冰妖石 · 发表于 2011-8-30 14:31

做零件的同事说的是对的!所谓的anti pad 大于 regular pad 20MIL是没有道理的，纯属误导！之所以短路了是art work设置不对造成的。可以在网上多找找资料看看这几种焊盘的含义及作用以及art work各项设置的具体意义就会明白。

Ronny · 发表于 2011-9-15 10:56

冰妖石发表于 2011-8-30 14:31
4 g" o8 P2 N) t; S. ^# X) ?& b做零件的同事说的是对的!所谓的anti pad 大于 regular pad 20MIL是没有道理的，纯属误导！之所以短路了是ar ...

能否解释下，ANTI PAD与REGULAR PAD 的大小关系？ANTI PAD 比REGULAR PAD 小，也不会短路？

叫布什动我啊 · 发表于 2011-9-15 11:16

你同事说法有误，在负片里ANTI PAD是绝不能比pad小否则会短路。

叫布什动我啊 · 发表于 2011-9-15 11:17

冰妖石发表于 2011-8-30 14:31
- G0 Y- q J) q: O8 X1 r做零件的同事说的是对的!所谓的anti pad 大于 regular pad 20MIL是没有道理的，纯属误导！之所以短路了是ar ...

能说明一下为什么吗

只看该作者 · 发表于 2011-9-22 17:55

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NO.2 · 发表于 2013-7-18 16:45

这个想一下就知道了呀ANTI是隔离作用,FLASH一般与REGULAR大小相同,只是挖去一部份,ANTI比REGULAR小也很可能比FLASH小，怎么能起到隔离作用呀,所有会短路

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