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铺铜和内电层分割的问题

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发表于 2013-3-2 16:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
各位好,本人新手,在看于博士的教学视频后有几个疑问:* y5 @5 }1 g9 k* A( O: Z) J# G

6 K' o9 k, I9 j5 f) O4 I* k(有4层,TOP,POWER,GND,BOTTOM)
4 O5 U  s& V! o
5 y* G( D& E7 w1 c1、视频中讲到要把电源和地的net加一个Ratsnet_Schedual的属性,加了这个属性之后,对应连接在地和电源上的的管脚上就会有
/ G, T( k, G& m# [* a1 ?! z5 |3 W9 D
个正方形和X叉的图形,我的问题是这样就可以直接把这些管脚都打孔连接到电源power层上去吗?
! ^  s1 E: n5 ]$ E6 y6 a
, G; l. J  A! z( I* L2、视频中以在top层铺铜为例进行讲解,但是一般情况下需要在top层铺铜吗?3 P- a! q" q# l& z5 ^2 f

7 j: `  t: c4 J( D% b. C$ u% K3、关于内电层的分割,比如有一个很大一块面积的电源5V铜皮,在这个铜皮中间有一块小的3V的铜皮,我的问题是既然5V的铜皮
4 |9 c8 U& W% Q7 ~# ?+ ]6 T* Q! ~+ I1 ~# n% D: K- `7 c
都包围了3V的铜皮,那3V的铜皮是怎么供电的呢?/ l& d' w( f2 W5 E$ N  A4 Z. t

8 S* ]+ V! }* d8 L) f+ ^4、如果说电源层要分割,地层也要分割吗?原理图中有AGND和DGND。4 z6 i* e+ z9 m" U9 H

6 _0 ]; ]# ^8 O0 D( H7 M& L先谢谢各位了!
  u0 ~3 L1 V# o. _0 N
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 楼主| 发表于 2013-3-3 18:34 | 只看该作者
自己顶下!2 ^+ f: e' @3 s
求解!

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 楼主| 发表于 2013-3-5 16:11 | 只看该作者
额。没人回答吗?

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发表于 2013-3-5 16:40 | 只看该作者
1.鼠线的显示方式不同,只是视觉上的区分而已,具体是否孔达到电源层,是看你该孔的网络属性和相对应电源层的网络属性是否一致,一半铺铜时动态铜皮的话, 不同网络的孔达到该铜皮上是会自动 避让的

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5#
发表于 2013-3-5 16:41 | 只看该作者
2、顶层铺铜的情况还是很多的,例如双面板或者需要顶层铺铜需求的单板。
4 Z2 X+ V0 O' k1 J

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发表于 2013-3-5 16:43 | 只看该作者
3、内电层分割出来的电源,肯定会通过过孔连接到电源芯片或者管脚上,如果没连接上,说明这块铜皮是孤立铜皮,应该删除掉的。

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发表于 2013-3-5 16:46 | 只看该作者
4、a、很多数字+模拟混合单板,会区分数字地和模拟地,在地层也是分割出来,单点连接或者跨接的方式.& |8 x) @- }( _3 S; P5 Q% v, R
     b、很多单板也可能会区分出,单板内地(单板内回路地)和静电地(通过固定孔连接到机柜),通常在地层也做分割

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 楼主| 发表于 2013-3-5 16:55 | 只看该作者
canghaimurong 发表于 2013-3-5 16:46
! ^8 x3 n$ F' G' e7 z" Y4、a、很多数字+模拟混合单板,会区分数字地和模拟地,在地层也是分割出来,单点连接或者跨接的方式.
! Z( @5 w* ?2 p7 T! L     ...

' @  Y4 r# O8 ~6 k4 X哦,懂了!非常感谢哈!{:soso_e113:} 努力学习中~!
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