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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。
( Q: g. P: O6 L, l% K全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。1 V2 Y" h& N" j1 _! }; G
0 Q/ r6 d8 n; W4 B% B5 g( c% Q* a- L5 i7 F% h* |) y' _
第1章 电磁兼容技术概述 13 N0 d: X0 x: F% n, X% r$ r8 ~
1.1 电磁兼容的概念 1
& H$ Y1 ~) o8 D; t; |9 @4 H* i1.1.1 电磁干扰 15 `+ [7 h) s# ?# Q( S! j
1.1.2 电磁兼容的含义 63 n+ I T3 ]$ \1 K: t
1.1.3 电磁兼容性的实施 6
, a9 F2 z" d! w/ i* Z1.1.4 电磁兼容技术的发展 7
+ C3 p) [7 w8 H* |7 n1.2 电磁兼容技术术语 9
, A9 E3 ], _0 \! _. P$ a1.2.1 一般术语 9
f# P* `0 |9 ~& V1 u ^1.2.2 干扰术语 11
. B! e! n4 q& a% e; I$ {5 k1.2.3 发射术语 12
# I4 n, P! v8 l# N! k, }5 y1.2.4 电磁兼容性能术语 12
2 w- G& P# g( T& X8 p1.3 电磁兼容的工程方法 151 i$ }, `% y! M8 z5 S+ A) v
1.3.1 电磁兼容性的工程分析 152 d* l+ b( M# `. \
1.3.2 电磁兼容性控制技术 16
4 I' p; Y) @+ x7 ]6 W" p# \1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 20
6 Q0 ?! t0 Y6 u! X* g; }% n. N1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 252 `5 @+ g8 u5 ?6 k
1.4 电磁兼容标准 31
' W3 i8 K7 I6 b4 k& Y$ R' p" U1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 31
3 \/ H# y5 R( K4 Q* O! e' t1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 34
h7 M% Y7 f9 y1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34
; }) h! |- [+ t* N G) g1.4.4 电磁兼容认证 36
* l: y: _9 @5 X5 A1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36
6 B/ h' L# J1 C! q- b6 P( \9 `$ \1.6 分贝的概念与应用 37
! {; u8 X) H3 I# F6 [1.6.1 分贝的定义 37# U {. ?8 V7 K
1.6.2 分贝的应用 408 @3 q j$ e( j) _" z# @' @
, v/ O0 k( Q* P% G8 F5 ~# V
第2章 屏蔽技术 41- Q! A* @! k4 |
2.1 电磁屏蔽原理 41
2 u6 C& E+ T* \' f2 o' h H6 B2.1.1 电磁屏蔽的类型 41, g' _% _, Z9 @: `# I
2.1.2 静电屏蔽 41
4 m- }# T* A7 j- x6 P& m2.1.3 交变电场的屏蔽 42/ b) Y5 F" Q: i0 n, z% }
2.1.4 低频磁场的屏蔽 43
8 o6 L) m( \7 R1 l4 v9 P2.1.5 高频磁场的屏蔽 45
1 u# i7 S, U- ]# v0 r8 K W2.1.6 电磁屏蔽 47; G6 c/ M5 ]0 \: W( i* \# x
2.2 屏蔽效能 47
6 }" {3 O; O* y) y1 W2.2.1 屏蔽效能的表示 47$ a" J" \: |- z/ z! k( C
2.2.2 屏蔽效能的计算 48
, N7 `: N3 f- s) D3 Y2.3 屏蔽材料的特性 560 x3 c! R5 g7 d: G% @7 N
2.3.1 导磁材料 56
' H9 \* K7 g0 s5 A9 Q5 P- Z2.3.2 导电材料 57
* O- `: ^! Z9 X! y2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 575 o; W* q" N+ u. [: I
2.3.4 导电胶与导磁胶 58
2 ]$ V# s( O* S9 i# O2.4 屏蔽体的结构 59
, g. z$ B: E/ l7 j2 m8 u: M2.4.1 电屏蔽的结构 59. }! }# {0 K2 B5 M# Q) N% Y
2.4.2 磁屏蔽的结构 61
6 E5 |. ~* o. C F2.4.3 电磁屏蔽的结构 62+ h1 ^8 L& ? ~8 p& V$ }' _/ G
2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63
7 J, P7 n; ~) p u2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63
, m9 J6 D2 @3 T0 Q2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 659 e. S" w# a) l" [0 z* K+ M8 a: a! x
2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 681 u7 Y7 u/ c; {+ S
2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69
8 L& b' e9 {/ w+ |& w8 v0 `0 {! i, ?& C* x- R9 _/ Z
第3章 滤波技术 70# j* z t R# b7 G7 G3 ?/ @8 L$ [
3.1 电磁干扰滤波器 704 c* J5 C- H9 n2 t1 t: g# l
3.2 滤波器的分类及特性 73
8 A+ _5 e! _" y/ A3 M3.2.1 反射式滤波器 74
( f0 D8 b$ y( L- a% s! W0 h3.2.2 吸收式滤波器 78& N3 s. C8 C2 X+ z/ |9 h
3.2.3 滤波连接器 80
$ \* _1 V4 b9 D3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81
' w* f* ^+ ~ `- {3.2.5 穿心电容滤波 84
/ O5 t# Q9 f1 j, M- b& j2 N: _3.3 电源线滤波器 85, K# s, a/ w/ |7 m* A/ M4 U# @ [0 N
3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 85
% b6 X" a" w7 b3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86
2 X7 H4 ~" ?" x$ g I, U8 o3.3.3 电源线滤波器的安装 86
& _9 n. `7 v9 \
5 @7 y g' T8 K- H+ c' N第4章 接地和搭接技术 88
* K6 O' _/ t+ h/ \4.1 地回路干扰 88
. J: m0 A4 {& Z, @1 X* W( d$ [ v4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88$ f, b9 ^+ E& W; L' X
4.1.2 接地电流与地电压的形成 890 L1 m; s" a& b4 i) E H) H
4.1.3 地回路干扰 90
1 ~: k- v3 ~" h* {% o4.2 抑制地回路干扰的技术措施 91# a* b, C# r: N x5 ?" P- D* b8 j* {2 m
4.2.1 接地点的选择 91
* h, K% B8 {3 R' A4.2.2 差分平衡电路 95
+ t3 T1 |. k; z! r5 n" q4.2.3 隔离变压器 97/ _0 O" X: n* V" V/ n2 a
4.2.4 纵向扼流圈 98
% Q c6 h8 t! a2 T& }4.2.5 光电耦合器 100
2 q7 u4 U2 a' [! }6 [9 `4.3 接地及其分类 1000 }( a0 e) k2 q. z$ i7 I- O6 h* C
4.3.1 接地的概念 100
S' Y" D8 q8 k; `- k4.3.2 接地的要求 1010 e" O& M& ?' ^, [4 t
4.3.3 接地的分类 1014 l: C: _" O" d! N- m
4.4 安全接地 102
# \& [1 \& w9 V) V( h5 c8 P6 r4.4.1 设备安全接地 102; |) a8 `2 E; ]7 W& h0 a* ~
4.4.2 接零保护接地 103, o2 G2 t1 t! j7 {% V! W
4.4.3 防雷接地 104
- i/ I% n q# A5 M. z: F# Y4.4.4 安全接地的有效性 104" J# G" t& T2 ?- u0 R0 J
4.5 信号接地 105 \) B/ K; Z3 X
4.5.1 单点接地 105
) Z: W0 b7 R' u, j4.5.2 多点接地 107
% v6 y' c$ E* e- |4.5.3 混合接地 108" U8 k& i% K' G
4.5.4 悬浮接地 108
$ l+ O, ?: `# U7 H' v4 _2 {4.6 搭接技术 1101 y+ s$ M k7 l) ~# H2 N5 N: S3 H
4.6.1 搭接的概念 110
4 I6 r4 n* a+ u2 P; _2 _6 q7 e; G8 ~4.6.2 搭接方法与类型 111+ n" f! M2 T3 h$ U" O
4.6.3 搭接的有效性 112
- a* J {: @; k" @+ L; O1 H( b4.6.4 搭接的实施 113& ]* }# x4 N2 p! }
4.6.5 搭接质量的测试 114
: z0 _4 X* P* i) N# w/ J. F3 I" D6 \& A( C
第5章 线路板设计 1162 g4 E1 d* r; Q$ l; ]
5.1 元器件的选择 1167 f" d! t* K! S6 c% u; b! S
5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116
( U s; W, ?9 m, Y, R0 W( A5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 125" t8 A4 Z9 h, b" [' J" t: I
5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130. V5 }* P& ^9 d) n) K* }, B: F
5.2.1 共模辐射与差模辐射 1302 Z k& P$ D8 q2 Z
5.2.2 差模辐射 131
9 j! O( \& a: y2 x: h" q7 L5.2.3 共模辐射 133 C, y# E _# `+ S) D6 T3 ~
5.3 表面安装技术(SMT) 1351 A0 t" e; }3 E- |8 _
5.3.1 表面安装技术的发展 136
+ n- H) F& q, V. N) r5.3.2 新型片式器件的发展 1373 H: G; v1 W1 {# H
5.3.3 高密度电子组装技术 137
2 P" @1 P' z4 a5.4 印刷电路板(PCB)的设计 137( h" k, E0 W0 U# u, u7 _1 i' B
5.4.1 单面板 1386 t. L% ]) V `( X$ l4 |$ v% P! p
5.4.2 双面板 142
- B$ h$ i2 j# m/ U5 ]5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 142& e2 V5 I# W8 N5 }1 U
5.4.4 多层板 1479 }% I0 W h, J# w: p G
3 ]* W. F: p; p" u) Y
第6章 电缆设计 152
1 F3 q y' L# Q% X0 r6.1 传导耦合 152
, s7 S& a0 A: N/ A+ @8 w6.1.1 电容性耦合 152
6 T$ m2 [& E5 _" L5 i6.1.2 电感性耦合 158$ [. h8 Y- x1 @4 A
6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 1634 Z# P* s/ r) t
6.2 高频耦合 165- D8 b/ U. G+ n$ C2 y/ D
6.2.1 分布参数电路的基本理论 166
% m# T1 J7 O$ e6.2.2 高频线间的耦合 168
, K% Z. M: `! A, R% r! D0 i6.2.3 低频情况的耦合 170
" a* @0 f+ `* N- |) \- Y; G4 B& J6.3 辐射耦合 171
% D0 u' t8 S" p4 N6 [6.3.1 基本振子的电磁场分布 171
x, @. I5 S4 e0 _* z6.3.2 辐射耦合 177
5 r# B8 T6 e. ^( Y5 @5 \6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 1800 Z) p+ B8 f* n, j$ U) w/ P* F
6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 180
' u- W+ X) A) N" U) V6.4.2 场对高频传输线的耦合 181: B) s0 F; W" c/ G7 c6 D5 W/ k
6.5 干扰耦合的抑制措施 184! V; M1 I% r! e/ z2 R& X
6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184. `( ]' U9 @3 X8 t1 _
6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184
/ Y& g- k+ T- w. F9 l6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187( U* K' r& r M0 o4 R4 B
! C6 z7 F; M3 j6 R/ P
第7章 瞬态干扰的抑制 189
9 B6 I3 k: k, F$ _7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190
2 n; }! C( t; f2 @+ c7.1.1 EFT概述 190
* Y1 t% v) C5 i. k, @% o7.1.2 EFT干扰的抑制 193
9 ?+ L; J o5 [1 l2 p9 F" r1 }7.2 雷击浪涌 196% F6 {; d: p. K& ~; ?# r# W
7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 196
; r$ [) j. l) ?7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 2001 ~3 L: A6 S/ m) v5 N8 i
7.2.3 雷害的防护 202
+ j5 l. Y: @' P7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 2047 d: ]" G6 [+ v$ ^
7.3.1 ESD的基本概念 204, t4 ~4 W8 R3 s9 u$ L% V
7.3.2 ESD对电子设备的影响 207" D+ ?8 ~5 E/ C" H q8 s- @
7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 207
, N0 G6 j- |8 z4 @$ X5 b5 f' N- r7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 211" |7 f( C$ h+ }% y$ U# a+ ^
7.4.1 气体放电管 2118 e0 ~1 E( x9 H% g4 \
7.4.2 压敏电阻 2130 l+ l" n. }( d- V) L# L
7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 2153 A9 J# e6 q2 \2 g2 c+ G5 F
7.4.4 TVS应用的有关问题 217
" I# s% g/ p4 Z6 A4 |) I: d, C! \) W7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 219+ L) I" }6 f# u( y: i' L
1 w2 g, [: J0 {5 h/ H3 [' n第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222
( p1 ^. s$ i5 q% o9 n& K8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 222) h7 y/ [0 y% S4 G& X
8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 223; d; u! S2 i8 p, s/ |
8.1.2 符合规范的问题 2235 O( D. i4 y% [* E, a% w: w/ _
8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223, E( I8 L+ ^8 J. |, S8 \( s
8.2 检查是否符合发射规范 225
# b: n4 A2 I% F) ^. L8.2.1 测试场所的最低要求 225. \! A+ t$ Z' I5 p
8.2.2 仪器设备 225
' K) b* s4 }% K& y) o# m4 P8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228
! {7 e3 B) u9 `, a' ]8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228
$ c! G6 b" P5 _) m, D. Z: j8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 2319 u6 A" b; {2 h' |& T; J' g) V3 t0 X
8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 232
/ c& I- g) P% c3 w3 W% D. O5 g8.3 符合抗干扰性规范的检测 2437 @! c9 i& g* I# o1 p; K$ F
8.3.1 测试场合的最低要求 243$ k& f! K0 n+ w" E/ @ j. S4 S
8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243
3 V5 C O; g7 m8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244
( y+ @# X) m2 h- Y- Y' i8 A; x8.3.4 ESD测试 247
$ ^ r( H$ B2 ?6 }3 Q# ]$ T8.4 现场电磁干扰问题的排查 249# D y L1 A* j: _
8.4.1 排查的准备 2496 Y5 v! I8 |% I
8.4.2 现场检查 2502 u2 Q4 }! t! C- p& j3 [2 _ E, {
8.4.3 检测电磁干扰电流 2526 z- r5 x, z1 ?8 m1 g1 [- z
8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 252 [9 {) [4 ~) ~$ n' |$ C7 H
8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 2578 a3 k& x8 Z% [% [4 n& d; {
8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 2572 o% `% v5 c$ J% ]/ n
8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258
+ X- o" q6 h0 i) J$ h( s! V8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259. _9 b1 d, h8 Y5 A) e
% K; @1 Y+ B% o- K2 S& {第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 2633 Y4 m6 M E0 I& m4 o
9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 263
. O1 i- X/ d- L' h- [3 C- X+ K9.1.1 无线电发射机的杂散发射 263
3 s" b+ b$ n. @7 h! U9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 266. s! v: r, \2 |4 n$ [9 w- O& |7 K
9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 2690 Y [$ _% G+ x5 m% G
9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 271
" R' k$ Q4 f- [/ F6 o- }/ o) C9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 273
" s9 N( [" Q/ l, }) d- a; ~9.2.1 频率的指配与管制 273+ f. k, T: l4 A3 F
9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 274
$ M' t- A# \2 O& w9 q9.2.3 干扰协调区 278+ U) f. C( O! T4 Y+ d2 N
9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 2781 Q7 k" j! h- V% N5 n1 h2 H5 p
9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 279( z; x+ v4 l( [
9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 2962 X; L/ b- I. X- `8 [+ I
9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 299
- Y# A8 q+ U$ _* z9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 3001 E- Y3 }: |# R6 L7 P
9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 300
; n# j- `7 K4 N5 O- z
7 x: c4 V2 B% E$ X6 ?2 W第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 306
: m1 Q9 J7 l3 N+ [# o! v4 O- j0 C2 M* o2 _10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 306
% a1 X& f; `8 S8 M1 i10.1.1 数字计算机中的干扰 306
6 I3 K; k' ?! o, `: P) ~, }( ^% `+ \10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308
6 i6 `( x" ?+ C10.1.3 计算机病毒 309
/ w7 C6 i! | b! ]10.1.4 计算机的电磁泄漏 309
: `+ w% b" h8 u, N! T10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309
+ O# t8 e2 l5 M; V; l( J10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 3107 m+ M3 X8 [$ m" O; N4 {9 |' y
10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310
' Y. D x, R$ |# K5 s+ B10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314
# j8 q6 G3 ]' {3 o. y) {3 }* j10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317
6 T& Y, N* P: L! n* _# V0 P10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 3179 W* n% b2 S7 i' I# q
10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 318
7 R( x# @$ t3 H# f5 A. O9 X. Y& n# F10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 318# P/ g) `8 q% `. T# I" `
% l) x" y+ x3 v& T附录A 电磁兼容国家标准 322- J9 h( L8 i+ O* a1 ~
附录B 部分电磁兼容国际标准 328+ m/ X, N0 O* E
附录C 电磁兼容认证的有关文件 332
) j7 X' f5 @4 r/ C9 t* A% U6 e附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343
/ {) |7 l) |0 _0 V+ g附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346
, F6 L2 C) R: }- j1 H附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350+ u7 Z1 M2 X" j
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