02.CAM制作基本步驟

CAM制作基本步骤

每一个PCB板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1.导入文件, I5 h0 T" N' ^7 Z! \: U: j
    首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Remove）。

2.处理钻孔
" {0 p9 ^) V6 e! z    当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。; R0 U7 g1 J5 o6 d
    接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

3.线路处理4 y* d' K6 U9 m1 h
    首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD相对于钻孔有无偏移（如果PAD有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad命令），线路PAD的Ring是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH孔的线路PAD是否取消（Edit-->Delete）。以上完成后再用DRC检查线路与线路、线路与PAD、PAD与PAD间距是否满足制作要求。

4.防焊处理
$ _5 t0 f; a6 ]# ?. \, \    查看防焊与线路PAD匹配情况（Analysis-->DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH处是否有规格大小的防焊挡点（Add-->Flash）。

5.文字处理
! B5 @) K, \8 P$ ]( P; |检查文字线宽（Info-->Report-->Dcode）、高度（Info-->Measure-->Point-point）、空心直径、
( m! X7 w9 N" s+ {- R, j文字与线路PAD间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的2 U) ]" k( M( V5 `* M1 y
PTH间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK和DATE CODE标记。
* K) t/ W5 A. |+ {- m注：a：UL MARK和DATE CODE一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内
) ^: |( D- F& e/ a- A0 N（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。; e- W' g" m" I. s' w: y' ]
b：客户有特殊要求或PCB无文字层时，UL MARK和DATE CODE标记可用铜箔" e5 @) h  s. E0 W
蚀刻方式蚀刻于PCB上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空0 D* }: {# ^4 \) l4 b' i
字加在防焊层上。

6.连片与工作边处理, ?$ F" `/ H& X, A: G$ _
    按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI孔（钻孔编辑状态下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT的要导V-CUT角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。

7.排版与工艺边的制作
6 a2 r/ X* ~, Y4 k5 n) J; d1 {    按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。

8.合层; r( h3 C4 f4 @
    操作：Tables-->Composites。按Add增加一个Composites Name,Bkg为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark为正片属性（加层），Clear为负片属性（减层）。( |" Z7 D- W3 @4 v. N* A
    在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。

9.输出钻孔和光绘资料/ k- H6 D$ X) H  _: H5 {
    CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->Copper Area）。
, p7 u$ f- }, c) r; T# f经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->Drill Data）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。7 w7 V) d! l7 S3 G' E# b
    钻孔输出格式：Leading  3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。
! ^; e% c5 N7 X1 M/ [9 Q6 H    光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。