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请教:焊盘尺寸应该选哪个?有图有真相

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发表于 2011-2-25 10:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dallacsu 于 2011-2-25 10:30 编辑 - ^: C$ l3 g$ i! s( b, {& h* r

3 |& ^: T; v, Y/ H, z' _* }% n请教:规格书中标有stencil、metallization、solder mask opening三个尺寸,做元件焊盘应该用哪个?( h! d4 |5 b: b1 [
stencil:一般指钢网开口) f1 Q- g* o+ i3 T* `- L
metallization:金属化,见得比较少,不知道焊盘是不是用这个?' R5 @9 r( X& e7 h( a
solder mask opening:阻焊开窗,
* d& y9 @* J3 w  {! L* [& @  y之前做的封装有用阻焊开窗的尺寸做成元件焊盘的,现在冒出metallization,真的有点纠结了,该选用哪个来做焊盘尺寸?
/ O. ?# {6 Y" W5 H+ H
7 i# D' P( ]; i% Q! D大家都是怎么做的?6 B' T  e, Z  M
如下图
# x( h. {& }) j: D! l* f# p; k
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发表于 2011-3-2 09:11 | 只看该作者
一般阻焊比焊盘大一点,4-5MIL
% X4 O# P9 [. j0 i/ K

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发表于 2011-3-2 14:36 | 只看该作者
从图上来看,stencil和metallization一样大小,应该就是指PCB上的焊盘,做封装的时候可以选用stencil和metallization就可以了~~

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 楼主| 发表于 2011-3-2 22:50 | 只看该作者
回复 anne_qian34 的帖子
% q0 r7 e, I* l- ^4 K; b, v  O3 U4 o2 ?3 t, h
两个不一样,应该也选择metallization吧?6 c3 i" ~% V& O3 u
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发表于 2011-3-3 10:36 | 只看该作者
回复 dallacsu 的帖子  }) g# P5 K/ `+ ?# D% G
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是的。一般钢网stencil是小于等于金属化焊盘metallization。
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