|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
SMT 基本名词解释如下% c! b- r, l! o! V/ x& b( l1 O
9 _- L% n9 o) x" I6 y
Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。# d- J9 g, z, m3 A; d
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB 导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料, B6 d8 Q( h; v. g- m I! d/ B
(铜、锡等)。
7 c3 V0 V) b" [$ f2 i( @! WAdhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
! x: T) F$ n* _9 W1 A4 xAerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
6 X: V0 N% F5 o2 ]Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
" k5 n( T/ L3 R9 p) n! S. dAnisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流。) [+ Z* ~9 {# x l- a" e/ z
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
% g( R2 z9 b/ XApplication specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。$ }; |* ]$ Z! h
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
* d) m- O- a J% {8 wArtwork(布线图)：PCB 的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1 或4:1。
! r+ E1 K. J- [Automated test equipment (ATE 自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参& L0 i8 j$ m6 I
数的设备，也用于故障离析。
; m; H2 D! n: Q0 rAutomatic optical inspection (AOI 自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
( k8 x- T t9 r$ p# D! i9 ]! nBall grid array (BGA 球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排+ M: E: j7 C B3 h
列的锡球。
& d3 j8 b- H, G3 h9 _, G. mBlind via(盲通路孔)：PCB 的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。+ p9 ^" Q3 {: e) Y4 ^
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
- C4 r) h6 R# h' OBonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。7 U8 b& g$ u' B: K. u* R
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。, Q: s6 V+ w' ]. n/ n7 ~, N
Buried via(埋入的通路孔)：PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。, N$ D1 ?4 Y9 F* r- e; w8 f
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷" U0 s6 [) @1 L5 j4 w
电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大5 s0 ?0 D) r6 r/ D+ V( p4 A
规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备0 L+ ~0 [: s4 j
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现4 c3 M' k l& p
象。
. m# L$ C" X4 q$ eChip on board (COB 板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线
7 |) \1 ~! }5 O* Q专门地连接于电路板基底层。
' r6 y9 v+ X" V/ ^Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB 的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向
4 L# C3 D, b! B探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。3 M6 t' N T8 q# [# z
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB 导电布线。' C* B5 r) V( t
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材* b8 ~; x9 r6 ]& X
料膨胀百万分率(ppm)
( ^" E; Y) |# M% t& S6 ?; ~Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。; [& `5 {# \$ r. Y; S
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，
* ^8 h) ^9 v; K O N外表灰色、多孔。
) V$ S0 K* l# j% L) EComponent density(元件密度)：PCB 上的元件数量除以板的面积。) d2 ~ `1 J1 c& h. q
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。) i+ a4 A$ L+ m% ]+ [& D2 }; s
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB 导电布线图。
- s& u1 d! n7 w, W, s$ ]" gConformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
0 ~) P6 X; ^' S% n' N' }( ACopper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它. b# V* z2 H2 T
作为PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
+ M/ j- S+ w* u g9 n3 h8 S3 hCopper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
3 p: S+ r2 R( k7 B6 Q+ l+ W QCure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。5 D$ {+ K8 b$ w6 ?" a
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫
+ L; B7 |3 c. h. \" j# l7 y测试速度。0 C3 C1 X+ ~$ a- j
Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备。
& W, D# @9 X0 J$ p# mDefect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
0 f0 V! P4 s TDelamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。+ {) y, p0 m4 M
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热
$ t4 f' a; P* M$ U: K拔。
( f0 `% F$ D/ G3 }4 U( MDewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
3 @7 G" ^. B# ?. ?DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
7 _! h3 f8 R: K0 S! b* w1 iDispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
% u" R9 ~; E | b" u" }Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专+ z: s/ ?0 {, H. B& A9 j S: B) ^! x4 n
门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及
7 b1 {' x. _" r2 L那些指定实际图形的政府合约。" o$ S2 s3 Z- h' d/ R
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
' ?% T) L) G, b2 HDurometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。3 L% a. N' n0 F5 G
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结
G: g; X/ O. ~构、机械和功能完整性的总影响。
1 l8 B; U; I) q5 ~! P a4 mEutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接& A8 L H+ i2 X& f
从固态变到液态，而不经过塑性阶段。6 G8 ~! i- P T
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电
5 j* K2 U9 |% y% `% |镀、布线和清洁。
0 h% n h6 d! `; A2 g7 NFiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。% |* H- ^% f- _ l- z
Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
: D4 q8 e& f- L3 A/ e/ PFine-pitch technology (FPT 密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm) R0 d2 S4 D1 ~* ^( ?9 P6 O9 t
或更少。0 b' i9 ^, q2 ^0 E/ s6 P
Fixture(夹具)：连接PCB 到处理机器中心的装置。
* z% `" T% O7 H, S6 d9 M( B3 F7 tFlip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上" q& Q7 q8 S% e7 Y. o, V' ?
的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
8 o9 {7 a" T' d; n' IFull liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。+ H: v* S+ ]& Q' U0 V2 u
Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
- d8 S" e; U- M$ S. dGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其' f' }& {3 ^; J# i' z1 }) q: Y* i# |
它单元。
1 M: D( d) ^' |0 H% p6 cHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必) G0 ?. |/ l/ h$ D' W
须清除。# D9 K w, u! B1 g
Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
" l0 M' B; e/ Y# d- o2 k/ EHardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。- H! w% a# s1 i
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。0 F6 S X4 _& x3 u F. i. z
Just-in-time (JIT 刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
7 q' U3 |. J0 TLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。/ ~9 I3 D% n4 G% w7 \
Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可*的PCB。+ _1 U0 i0 w4 U) K6 [9 L7 i) W- N9 x
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。8 v2 C" _) [" z5 a6 l
Mean time between failure (MTBF 平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间
" o5 a. e1 ], k隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。& ?5 ?" B! g7 H. a/ `; q4 ], ]
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可/ e+ F( h4 T! U P0 l3 J8 I( c
见基底金属的裸露。
* M7 l8 s" ^$ \) x$ `2 x- YOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB 表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率4 k, {# s# Y' |- C+ [$ I( ~
的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
2 |) X! a; f3 Y6 POpen(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共6 N% L' ?8 Q( ]) [; _; r
面性差。. p) f5 {! l1 h
Organic activated (OA 有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
, @# Q( @. k |2 X; i. f, H( D% r2 jPackaging density(装配密度)：PCB 上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或
* U5 h" a$ u! ]高。
, K, Z0 K `* L/ pPhotoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB 布线图(通常为
/ ?" a7 H4 B d" J实际尺寸)。
6 B8 b. G6 ^$ v& h: i9 j5 p5 ^Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动
6 s/ X' E% j" d9 A& {到PCB 上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。0 E, B6 b' F8 ~) s8 J# Y
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB 的机器，分为三种类型：
+ Q+ ?% n8 m0 C7 e" xSMD 的大量转移、X/Y 定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
4 [6 \% T4 T* }Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴) d5 O# e0 y5 h5 R4 t" a' j
装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
( b7 } F+ d% F1 p% G! P+ p; aRepair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。8 ]6 u" F* ^* r/ W, l& {1 D* x# D
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
9 m% {* n" |3 H; F- @Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
5 z$ C- u8 g8 TRheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
" C% w0 c* N( R1 T. mSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促
' d$ ?8 w& J& J5 |% ]8 L7 H进松香和水溶性助焊剂的清除。 `5 B m6 k* l4 ^
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。+ D- F& y& z/ ?6 l7 P. l( A
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。, O2 T1 G3 @% @6 O, y a" ^4 \
Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔
, c& {& k4 \: p9 i$ N, _化锡膏的现象。# N& T8 x" J7 Z1 `+ F) f' R! t
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA 助焊剂中存在的检查。(RMA 可*+ y& V& I" b9 G0 i
性、可维护性和可用性)
S! v" D6 U8 ?; q7 r8 I( LSlump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
# c; t- }( D x$ Y: wSolder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作
" j- {% x1 j% w4 G* y% S用。
& X$ G. Y0 X Y f! T8 mSolderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。$ V) U. \! G" n; K1 c M
Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
: C6 M( Z" C" ESolids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量)1 \0 ]7 x9 _# L# O0 O9 E! w& p
Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。4 \* j8 J9 ^9 {5 e, s& a7 a* V
Statistical process control (SPC 统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调' o$ j) K" z! N; V
整和/或保持品质控制状态。. t( A0 I, Z! ]% ~+ |
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。& q' ^- z0 A0 H. N9 ?( v
Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
( I6 A$ R N$ K0 C- k! eSurfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。& c' W$ b. z Q7 F$ W
Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。+ B, P% b, x6 |% p7 c! V
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖
2 P! b# x, a. N h3 P) s5 ]* T% g住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
8 l" v. Y6 F& J* ?2 _. |Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电
. r* O, ^+ }( i& t5 m ^6 J" q, s压。
7 P1 f4 G! Y9 _, RType I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元7 M3 x! g) G1 b! C( {
件安装在主面、有SMD 元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD 元件安装在第二面、引
. ?+ m9 |+ U! \: O0 ]脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。1 L( k% t2 Q3 C9 v% o
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
$ u; F$ M: j/ NUltra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。) e! k* c# K/ r( s9 H! B# q, y' L
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
+ S2 N6 z( z" o& T U0 i" g9 O0 N* C3 [+ HVoid(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
1 g) R3 } E1 LYield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。 |
|
/1 
发表于 2008-5-13 21:31
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！