请教BGA扇出走线泪滴，对焊接有什么影响？

longchaoe · 发表于 2008-9-4 14:40

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请各位大侠说说到底是用泪滴好，还是不用好。

longchaoe · 发表于 2008-9-4 23:34

请高手指教，谢谢。以前好像在哪看过，BGA的焊接是个难点，泪滴对焊接影响很大，就是不知道该不该加呢？

tqwang · 发表于 2008-9-5 09:48

BGA是一种高密度PIN脚的器件，如果生成的泪滴对称分布，对焊接影响不大，但如果泪滴分布不均，这样泪滴就会改变BGA很多焊盘的形状，可能会造成焊接时器件产生漂移和虚焊，因此建议BGA区域不加泪滴为宜，如有说得不对之处，望各位朋友指正，谢谢！

sa29675 · 发表于 2008-9-6 09:25

我看也是

lzhcqu · 发表于 2009-3-2 15:43

BGA区域不加泪滴为宜

lzhcqu · 发表于 2009-3-2 15:44

看到有加一段ARC的

思齐 · 发表于 2009-3-2 16:52

我看到的无数的手机板，都是没有泪滴的

lzhcqu · 发表于 2009-3-11 21:28

那么请问加圆弧ARC可以吗

yxx19852001 · 发表于 2009-3-12 09:16

其实泪滴主要是为了增加过孔和走线的连接性，同时抵消一些过孔带来的阻抗连续性问题，不过对加工会有一定的影响，一般在高密度区域建议还是不要添加为好！

shanhuiliu · 发表于 2009-3-12 19:25

学习了，正在设计

jimmy · 发表于 2009-3-12 21:09

不加泪滴，是为了方便阻抗控制

jimmy · 发表于 2009-3-12 21:10

加泪滴是为了焊接方便，和留维修空间。

lily405 · 发表于 2010-12-14 10:59

学习了···

WANGHUI6KISS · 发表于 2010-12-14 19:20

学习了，细节的东西真得多注意，

weixuanren · 发表于 2010-12-18 11:34

焊接面积更大一点，但也有不足的地方，就是焊太多了，容易开路

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