对高速差分线的仿真,结果我看不懂,大家帮我分析下

chenqinte · 发表于 2009-5-11 09:51

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-11 09:53 编辑

我的高速差分线上打了一对过孔,我想在仿真下有无过孔的情况下,源端和接收端会产生什么样的影响,结果却一头雾水,信号的频率是2.5ghz
这是有过孔的时候
这是没有过孔影响的时候

我不明白的是为什么,过孔影响的不是负载端,而是源端.而且负载端的信号来的比源端还要大????? 过孔的影响我是在这里修改的,我让它自动计算
这是我源端的器件选择
负载端我没接器件

从仿真结果判定,过孔对源端有较大影响,对负载端没影响,我在过孔附近就加了电容作为信号回流路径.结果加与不加没有一点差别,我认为应该是我没有将这两个电容加入仿真的结果,我不知道应该怎样才能将它与差分线连起来仿真,请大家一定帮帮我,我在其它论坛也发过贴,结果没人回,希望高手要不吝啬指点才是,,,,,,,,,

rx_78gp02a · 发表于 2009-5-11 15:36

帮顶了！目前还不会仿真，用hyperlynx仿高于800m的信号好吗？

chenqinte · 发表于 2009-5-11 16:46

帖子发了一天也没人顶,就没有高手伸出援助之手吗

mdwct · 发表于 2009-5-11 20:44

建议把原理图也截一部分出来看看。
这样看起来实在太累了。首先得猜你的U1,SATA分别是什么。
大概在你的板中，U1是源，对吧？然后SATA是负载或者是个connector.

mdwct · 发表于 2009-5-11 20:46

本帖最后由 mdwct 于 2009-5-11 20:47 编辑

没看到你的SATA是什么？不用配置吗？

影响不大，估计是因为现在的负载端并没有设置负载，只是空载……

chenqinte · 发表于 2009-5-11 22:03

本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-11 22:08 编辑

这样啊,是的,sata我没有配置是空载的.我仿真时,在过孔旁边加的电容怎么在仿真结果里没有反映出来,和没加一样(我电容没有配置,会不会是这个原因),...............这个电容是在gnd网络里的,不知道应该怎么配置是我粗心了,这个是图,u1是源端,sata是负载端

只看该作者 · 发表于 2009-5-11 22:17

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

chenqinte · 发表于 2009-5-11 22:21

本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-11 22:23 编辑

是的,我想对电容进行配置就是找不到地方.但我只会ibis.hspice有点难懂不会啊,那我要重新做一个hspice仿真吗??对一些高速线我都是用ibis仿真的,结果能够涌来参考吗

mdwct · 发表于 2009-5-12 09:23

应该需要对connector配置成负载才行。
至于电容的问题，Allen说得对，这样的拓扑结构提取不了电容出来，设置了也没有用。
只是想知道过孔的影响，可以直接用LINE SIM，仿真看看一个过孔的区别。
用SIMWAVE好像也可以。
HSPICE一直只知其名，不见其影，没玩过。

chenqinte · 发表于 2009-5-12 10:07

是的,我配置了sata后,再仿真了一下,果然结果不一样了,出来的波形好理解多了,在这里要先谢谢mdwct.但我在论坛上看到,如果差分信号换层的话(我的是4层板,一换层参考层就变了),在过孔处的回流路径就断了,对信号会产生影响,需要加旁路电容.怎么我仿真的结果,过孔的影响根本不大,几乎可以忽略,难道这就是ibis和hspice的区别吗,在高速时,ibis没有把真实的情况完全表现出来????

mdwct · 发表于 2009-5-12 10:55

1.不管是什么仿真软件都不可能在非常准确模拟出实际情况。
2.换层肯定有影响，但此处并不大（没看到PCB文件，就截图来看，电源层，跟地层比较完整。）。仿真出来的结果影响不大，估计是你拿加与不加电容的仿真结果进行比较吧？
3.可以在添加过孔处打几个地孔再进行仿真，比较下两者的区别。估计添加地孔后，应该有所改善。

chenqinte · 发表于 2009-5-12 12:38

我的参考层变了,由原来的地层换到了电源层,单单加地孔理论上不是应该不起做用的吗(我是通过电容把地层和电源层连接起来了),我的想法正确吗.我现在苦恼的上,电容不能配置,不能验证我的方法是否正确.(c100和c101就是我加的两个电容)

mdwct · 发表于 2009-5-12 12:49

阻容元件是可以配置的。你的想法是对的，当然要看你的地、电源层分布情况了。只是我想看看这个过孔的影响。而不是换层后的信号线的。当添加了电容后，可以降低地，电源层阻抗，阻抗变化不大。因此，添加电容是有必要的。
怎么说好呢，其实就这对过孔来说，影响应该比较小。虽然参考层改变了，不过，估计你的层结构应该是对称除了最中间那一层介质（对四层板而言）。再加这两根线是差分信号线（，对吧？）。

chenqinte · 发表于 2009-5-12 13:05

本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-12 13:09 编辑

是的,这是一对高速差分线.这是我对负载的配置之后仿真出来的结果,过孔对信号的影响很小,这是有无过孔源端信号的对比.我们的叠层结构是对称的

chenqinte · 发表于 2009-5-12 13:11

阻容元件是可以配置的。mdwct 发表于 2009-5-12 12:49

要在哪里进行配置呢

		自动登录	找回密码
密码			注册

Allen 该用户已被删除	7^# 发表于 2009-5-11 22:17 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
Allen 该用户已被删除	下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
	回复支持反对举报

对高速差分线的仿真,结果我看不懂,大家帮我分析下

EDA365欢迎您！

推荐内容 /1