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请问DDR2 频率跑400MHz

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发表于 2010-8-27 00:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问DDR2 频率跑400MHz,六层板 S1 G S2 S3 P S4。

有机构限制没办法达到3W实际为1:1 (5/5) ,而且信号线会有跨层,

时钟线、数据线、地址线、控制线,各线总长为920mil (+-15mil)。

1 c7 I8 M% U) {- _! K* O7 i

请问下列是不是信号对应的层面

S1层对应G层,S2层对应G层、S3层对应P层、S4层对应P层。

* Q+ B$ A6 x* c" L3 N% }

如S1原本对应G层但灌孔至S3层那么对应也要换成是P层吗?

如是那么差动信号线阻要100 ohm,那么跨层后对应层不一样了还是能做出来吗?

* k# _9 O* ?3 z9 u: J2 N5 x: H0 @- h; K

请教各位高手帮忙解答

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发表于 2010-8-27 07:38 | 只看该作者
一般信号参考面的选取是根据就近原则,选择最近的GND plane;所以按照一般的6-layers stackup,你所列出的对应关系基本正确。不过需要注意,信号的参考面并不只有一个,尤其是内层stripline。- e0 _1 F/ C. \

* r0 f4 G# T# n当然,由于信号的换层,其参考面也是在发生变化的;至于阻抗的目标值,这就需要在stackup设计时,就要考虑到不同层的各种阻抗需求了。

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发表于 2010-8-27 14:38 | 只看该作者
在实际layout中,对实际需要控制阻抗的线最好不要换层,这样会影响阻抗的连续性

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发表于 2010-8-27 18:26 | 只看该作者
回复 1# mingtzung
- A- B5 z( @% J9 o1 }; D8 d% j# N
如果换层 控制内外层的阻抗基本相等即可,不要出现阻抗相差很大
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