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原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，
3 p1 K/ I+ _( S+ ~作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong.
; i2 b: ]1 O& q' Z+ y译者：xddjd，mail：djdym@126.com, q5 {, a3 { ~% h7 X* x2 j0 h
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。
- e! z7 i4 _# q( {- n8 n0 d
' r# s- Q' i7 Y6 `9 {
! U: d% Y! w- _+ p9 _) B文档分为下列几个部分：- s& g* T1 R. E1 {; c
PART 1 综观EMC
1 C- O, e* s( t7 d( C1 d5 a PART 2 器件的选择及电路的设计' U2 [1 x+ ]! R- j7 c3 J% M
PART 3 印刷电路板layout技术3 v$ h8 y: @( m0 x; z% d
附录 A EMC术语表 @7 h: Z. Z8 B7 }* Q& d# r/ H
附录 B 抗干扰测量标准
* H' Q" D' S6 J. X! P8 d" s
4 v# L2 J3 Q# ~7 f[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
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发表于 2008-10-7 20:12
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