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原文（英语）来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档，
9 C& q% H5 |% h2 ~. f作者， T.C. Lun， Applications Engineering， Microcontroller Division， Hong Kong.
1 V3 Q: ]* O. _; t( [- m; E译者：xddjd，mail：djdym@126.com" ]8 r: c) X# O x3 l* O" e9 V
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计，包括元器件的选择，电路的设计及印刷电路板的layout。2 C1 w7 N1 y$ C. l9 ]7 ~, m
* b; d; z& ~, ]: q9 q6 }
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文档分为下列几个部分：
3 Y8 l* c: ^6 T; M PART 1 综观EMC) t$ S5 D4 Y) O! ^" ?
PART 2 器件的选择及电路的设计: ?1 W; ?/ }# C6 |! f5 Z
PART 3 印刷电路板layout技术& s c2 E8 l! B& r
附录 A EMC术语表
* r: h- h8 ?- ] 附录 B 抗干扰测量标准
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[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ] |
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发表于 2008-10-7 20:12
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