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layout里面,我想在BGA焊盘里面打孔,可是打不了,要关了DRC才可以

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发表于 2010-6-22 22:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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layout里面,我想在BGA焊盘里面打孔,可是打不了,要关了DRC才可以
9 ^( b1 n( s3 g8 R0 m8 d
/ n. a& W6 t; I
/ V# O7 G  T1 A! ~/ O3 u能不能在GBA焊盘上打孔呢?我设置了,可是也不行,有什么方法可以一次性在BGA上面打好孔的呢?
6 X: q$ m# M( j2 W, {3 X4 D8 P$ o& \( l* {( [7 {# o4 G) [
还有就是我把所有BGA都打了1-2的过孔了以后, 如果我要从第二层连接,不行,   它一定会自动默认由TOP层开始连线,头痛中。。。
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发表于 2010-6-23 12:13 | 只看该作者
打孔:4 h) t  K9 v) X9 e, Y" a9 s& l8 E$ o
/ c1 e7 T1 I- H! `
Design Rule ->Pad Entry ->via at SMD
7 W6 Z% l( ]0 O7 L# `/ `* u
+ \1 }  x: X+ |# k
" S, ^0 }4 G0 R1 ?
/ X7 a( m& v4 w层对:
' M& _, c4 s) X* _6 `1 j, P3 O% V9 a. O) t+ U4 Y$ K
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发表于 2010-6-27 09:52 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2010-6-28 00:20 | 只看该作者
我试了,不行,还是要把DRC关掉才可以打,    如果打开DRC,这样设置也不行

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发表于 2010-6-28 09:48 | 只看该作者
本帖最后由 ljdx 于 2010-6-28 10:10 编辑
/ [+ j% E0 y  P# p1 ^3 F. }4 Q: W% j5 Q/ v  a3 B2 k
还有same net,间距设为0,pads设置就是多。还有一次性在BGA上面打好孔用扇出可以的,具体设置我忘了。顺便问一下在焊盘中间打孔是不是要塞油,不然锡从过孔漏过去容易虚焊

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发表于 2010-6-28 10:49 | 只看该作者
要塞树脂或绿油,不然SMT不良率会增加
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发表于 2010-7-9 09:54 | 只看该作者
孔的大小要设置好
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