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请问有没有办法让AD 中过孔自动填 锡

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发表于 2010-6-1 01:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
类似于这样的。连接型  过孔。
5 S: m1 R; \4 X- H* t) Q4 q8 i: C, i+ V, r1 S2 ~, i
我想让工厂出厂的时候自动把过孔用锡填满了。请问有设置方法吗。; v" Y# k: v% C( D( |
/ j! G, T8 I. I. o1 y' q5 ?
) `0 {, g$ b/ l
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发表于 2010-6-1 08:51 | 只看该作者
不开阻焊窗就可以了

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发表于 2010-6-1 08:58 | 只看该作者
你说的  过孔用锡填满了  是什么意思!   好象没听过 过孔塞锡的 只有塞阻焊  或者盘中孔塞树脂。  你   简单点说  焊盘漏出来就不要TENTING    不漏出来就TENTING

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发表于 2010-6-1 16:39 | 只看该作者
楼上的斑竹;过孔塞锡这种工艺是有的;通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力,不过过孔塞锡后一般也会做过孔的绿油处理(不开阻焊窗),以防在焊接时短路!

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发表于 2010-6-2 12:06 | 只看该作者
HEHE  受教了

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 楼主| 发表于 2010-6-9 14:04 | 只看该作者
楼上的斑竹;过孔塞锡这种工艺是有的;通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力,不过过孔塞锡后一般 ...3 B& U' Q; ~2 y, |& W
WFY2008 发表于 2010-6-1 16:39
% U, k, b7 M, X4 L1 A2 `6 n

1 P' X- j7 h4 _
  W7 }: p6 }5 O. G   
) o$ ~' p: _$ t7 V1 `7 X3 [. q# `1 T* e
是的。我就是这个意思。  想增加过孔电流导通的能力,而且最好是过孔塞锡以后,用阻焊油盖上。
  B+ g4 f- G$ e$ G7 h& r7 I  b3 K9 j+ E- g5 T
请问这个需要如何设置。

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发表于 2010-6-9 21:14 | 只看该作者
最简单的方法就是直接和制板厂交涉

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发表于 2010-7-2 17:04 | 只看该作者
這種方法是你把過孔的焊盤孔徑設大,然後開窗,最後你過波峰焊後開窗的過孔就上錫了!
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