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请问下:焊盘更改了, 那已做好的封装是不是要从新做啊,能不能直接update呀?

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发表于 2010-8-2 15:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问下:焊盘更改了, 那已做好的封装是不是要从新做啊,能不能直接update呀?
/ h* d6 v, N9 r1 D+ I' V" q+ T如果可以update那该怎么更新呀?
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发表于 2010-8-2 15:32 | 只看该作者
更新封装-UPDATE

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发表于 2010-8-2 16:38 | 只看该作者
打开要更新PAD的封装.DRA 然后TOOLS-PADSTACK-PLACE.然后新焊盘更新旧焊盘-OK
知识在于积累,
经验在于实践.

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发表于 2010-8-2 17:24 | 只看该作者
更新焊盘后保存。在原有此器件的PCB上TOOLS-PADSTACK-refresh就成了。

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发表于 2010-8-3 13:24 | 只看该作者
可以直接更新,在pad  editing 里file下update  to design
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