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请问这样打洞还有问题啊?!

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发表于 2011-5-27 13:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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会不会太密哦?!4 l0 w5 n1 p! I- r- I
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 楼主| 发表于 2011-5-27 13:47 | 只看该作者
coyoo 发表于 2011-5-27 13:45
% y0 U5 V# X& t. S1 T会不会太密哦?!
( @$ @0 H3 W; a- x( Z$ A
6 {& R6 [" j; x- a$ z
1 Z9 O- G0 K) i, F  D
走线打开是这样滴,请高手指教!!
( v4 h8 _' T6 w% N* n

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发表于 2011-5-27 13:47 | 只看该作者
有问题,平面层的电源和地会有通道狭窄甚至打断的危险,你设计完了打开负片层看看就知道了

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发表于 2011-5-27 14:07 | 只看该作者
一般是没问题,不过你可以2个或3个一排的打VIA,也是挺好的

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发表于 2011-5-27 14:09 | 只看该作者
像你这么打地层或POWER层是一整块还好,如果正好下面就割了那么大的一块POWER,那就断掉了..或通道不足了..

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发表于 2011-5-27 14:21 | 只看该作者
是不是把两皮排过孔的拉开,就可避免通道问题

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发表于 2011-5-27 14:49 | 只看该作者
niuwa 发表于 2011-5-27 13:47
. M* P" ?9 w  f+ I4 b0 r有问题,平面层的电源和地会有通道狭窄甚至打断的危险,你设计完了打开负片层看看就知道了
$ K' x5 r  a3 Q# E" G
niuwa  说的很对,曾经我看过一资料说,这样打孔可能会造成地层和电源层在这个地方断层,加大回路阻抗,尽量不要形成断层吧。
2 m* o: d9 L) z9 M+ @

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 楼主| 发表于 2011-5-27 16:17 | 只看该作者
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