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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › EMC技术论坛 › EMC教程资料区 › 形成 地环的问题
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形成 地环的问题

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yangyang1989

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发表于 2018-6-3 21:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一个多层板 我在每个内层都围绕板边铺一圈地铜皮并打地孔，但这样就开成一个环，就是所说的地环  ，请问这是有利还是弊？ （我之前的做法都是围绕板边铺一圈地铜皮并打地孔，这样能屏蔽辐射 对信号也起了 很好的屏蔽效果，但有人说地形成环会对EMC造成影响） 有EMC高手帮忙解答下问题 谢谢！
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qibenxiajiang

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2#
发表于 2018-6-13 15:05 | 只看该作者
好像不是很好，环会容易形成磁场，造成干扰，具体分析还要请教各位高手

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