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SMT 元件至少距离dip元件 3mm

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发表于 2008-4-10 21:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x

- x2 o0 S- g) Cdip元件反面图
5 a1 w$ E+ [$ `6 E7 d+ b* z8 f& W5 w! R6 Q6 F
之前在论坛中看到:SMT 元件至少距离dip元件 3mm0 r, d9 ]8 n- d* ?
请问1.由于dip元件在PCB上,有正面反面,4 \; H0 |! d1 \  |
             这3mm是对于dip元件正面,还是反面?(反面只有焊盘)2 v. J3 N6 R& @. q. Q5 f4 s2 j
          2.Dip 元件反面与smt的间距有何要求?(此时是否只考虑焊盘与smt的间距?)
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 楼主| 发表于 2008-4-13 11:26 | 只看该作者
高手在哪里啊 ???
' T9 H: ?  r* X# b3 N6 o  帮帮兄弟啊!* e" O  c1 @4 r: x' c
  大家共同进步嘛 !!!

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发表于 2008-4-14 10:15 | 只看该作者
其实这个SMT 元件至少距离dip元件 3mm是指的正反面焊盘都要,正面有丝印限制,反面没有更应该自己注意控制!1 ^' h) f  V" Y8 U  G. Z0 a4 E

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发表于 2008-4-14 11:46 | 只看该作者
反面应该不需要吧?正面考虑的是插装时候的方便,反面也离那么远又是为了什么呢?

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发表于 2008-4-14 21:42 | 只看该作者
反面时 距离远点是为了方便过波峰焊,

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发表于 2008-4-15 14:41 | 只看该作者
原帖由 SHADOW 于 2008-4-14 10:15 发表 0 Z! R& L6 Q! k) c7 O1 g
其实这个SMT 元件至少距离dip元件 3mm是指的正反面焊盘都要,正面有丝印限制,反面没有更应该自己注意控制!

2 o* a2 I1 A6 ~+ O$ O不小于2mm也可以啊!!!
# g& {* r( d; \: r& }6 ]6 w2 |今天在一资料上看的
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