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0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？

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1^#

发表于 2010-5-11 17:03 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗？

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2^#

发表于 2010-5-11 17:58 | 只看该作者

这种BGA用通孔工艺达不到要求，一般0.65mm 间距以下BGA封装,均使用盲埋孔的设计工艺

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3^#

楼主| 发表于 2010-5-11 18:09 | 只看该作者

非常感谢liuli 的答复！
我们6层或8层布板都行，各位帮忙看看，给点工艺方面意见啊（包括线宽，过孔大小，焊盘大小），希望不要用盲埋孔。

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4^#

发表于 2010-5-11 18:34 | 只看该作者

几点建议
1、BGA深度较深，如果从8层和6层中选，建议用8层（BGA较深，不一定能连通），且6层板的叠层一旦叠不好，容易叠层假8，成本和8层差不多，但是性能比8层差了很多。
2、从孔的角度考虑，无论如何你这种BGA都很难用通孔，厂家加工能力最小钻孔孔径为0.2mm,再加上孔焊盘的尺寸，最小0.4mm，你就算焊盘设计成10mil,焊盘边距也只剩约16mil，怎么算都无法满足工艺。只能用盲埋孔，但是这种孔成本就高了
3、再来从线宽考虑，假设你用10mil的焊盘，中心只有16mil的间距，假设用4mil的线宽（0.5oz的铜厚），一个通道也只能走一根线，这么深的BGA一个通道时必须走两根的，否则没有可能连通。
综合考虑，如果你用这个芯片，本人感觉必须用盲埋孔设计。

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5^#

发表于 2010-6-8 10:12 | 只看该作者

回复 3# honey2008

不用盲埋孔，可以这样，用6mil的孔，14mil的焊盘，工艺采用树脂塞孔，线宽线距采用3.5mil/3.5mil。

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6^#

发表于 2010-6-8 10:14 | 只看该作者

焊盘用12mil

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7^#

发表于 2010-7-3 12:52 | 只看该作者

对于楼上liuli 说的假8层是什么意思啊？？？

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发表于 2010-7-17 22:48 | 只看该作者

回复 5# tancilin

正解，我们现在做0.2/0.35MM的过孔(这种空也是可以做的，很多板厂都可以算铺铜过孔的价钱，6mil就算激光孔了)
都可以。这样线径和线距都可以是0.1mm；
当然你也可以适当缩小线宽线距。

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9^#

发表于 2010-8-9 17:12 | 只看该作者

我做过一个板，用的过孔是0.3/0.2，通孔。

多交流！多指教！谢谢！

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