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1. Oops=undo，在setup/user preference中可以设置undo缓存空间及undo步数或者说是深度,范围是10到50步。
N9 e8 A5 T L# f. p' j2 U1 }& G. T' g/ ?$ K. A* f1 f
2. 对于表贴pad，只需要设置 Top、Soldermask_Top 和 Pastermask_Top 三层即可；对于过孔pad，不需要设置 Pastermask_Top 层。
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, O: e- K9 ^4 ~- e: N6 [1 ?3. 做封装的时候必有silkscreen top, assembly top, place bound top,
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display top 一般是在这个层上在器件的几何中心画一个十字，这样方便定位,& [* K( b" J p' U
6 Y+ p1 m J* M3 ADFA bound top 的意思是Dedign For Assembly bound top,作DFA检查用。
' w) }7 C x/ l1 {/ m7 z/ G$ \' x: F; }; ^
package的assembly是器件的外形,Ref Des的assembly是封装的名称,Component value的assembly写个Val就行了，可以不加的,
' [1 e* P# t, U) v. x' C1 i) H8 b, S. H! b# ?, U6 P6 _
place bound top和DFA bound top定义成一样的，反映的是器件占用的面积，它们不一定和assembly一样，因为器件的外形和他占用的面积不完全一样，这个要依赖于布局布线的% O0 q) x, c, [) X% F4 a% w
0 T" }9 F. y: w; c/ O8 [
考虑。
6 z3 K* R' p& I ?: E) E
7 U. F5 ~( J. Z6 x4 c
/ p1 h6 T- K0 ^* T$ p. ~: @4. 晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
0 q4 @) _- P8 |. ^1 T1 o Q9 W! W7 T/ p# v; B
6 X4 |% L4 P) S8 a5. 多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。 |
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发表于 2010-3-15 16:24
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