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1. 表贴焊盘的Parameters选项卡只需要设置Type:Single,Internal layers:Optional,Units:Millimeter,Decimal places:4。
& e# f/ v* A4 r4 y1 d/ `* ]% l! D* f( ~! k# S% N$ e. i
2. 对于BGA封装的焊盘，因为它的引脚编号有A,B,C,..., Layout - Pins，Y要一行一行地创建。
1 O3 y) l6 c3 u4 B) _
$ F8 |" {1 d/ B' e3. Command不能用大写。
2 r- h: I. g5 [ E+ K
9 D- ]$ L4 B) L" k4. Allegro PCB Editor里缩放的快捷键：F10 放大，F11缩小。
: [: j7 ] s6 K5 u1 v J' S" E# C2 N8 s: L a+ k
5. 画BGA零件封装：
) k1 ]+ }4 G8 g- l Q6 K+ O
/ h2 m/ r3 }2 t$ _; c- R: W ]1）放置引脚焊盘；& c4 u9 B' L& k9 c3 V9 l) P
5 j+ m& ?2 o8 h" ^0 U- ]; }* e7 U2 u2）Place_Bound：Add - Rectangle,选择Package Geometry的Place_Bound_Top，输入左上顶点x -3.45 3.45,右下顶点x 27.55 -27.55；6 ]3 H1 H* }# p/ |4 [
0 {; g! G/ b; S4 l7 N1 P& C) M6 R7 u
3）Silkscreen：Add - Line，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Line width选择0.2mm（等于8mil），输入x -1.45 1.45,ix 27，iy -27，ix -27，iy 27，在Pin 1对应的位置放一根直线，Add - Line，Line width仍为0.2mm，再放一个点，Add - Line，Line width设为0.6mm，和焊盘大小一样，一般Silkscreen为白色；9 X7 }+ E4 c0 A [0 F
6 U, L) @+ T" u- U) P9 l: ?$ A. X4）Assembly:加入装配层的外框，Add - Line，Line width设为0，选择Package Geometry的Assembly_Top，也可以加一个小角标识一下Pin 1，Add - Line；/ l! c4 l. G& F5 p. {: O
9 m C" h, x$ H5）RefDes：Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Assembly_Top，在中心处单击左键，输入ref，右键Done，然后Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Silkscreen_Top，在Pin 1处单击左键，输入ref，右键Done。 |
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发表于 2010-3-8 23:28
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