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画椭圆形焊盘SOIC封装的步骤：6 P" s3 p" f# B/ N' E
: R/ T9 x+ T+ F3 ]7 ^& t
1. File - New, Drawing Type选择Package symbol；
1 [" H- {! O: c
, \$ _. C! N0 Y# O& F6 V! v2. 设置图纸大小，Setup - Drawing Size,DRAWING EXTENTS应该怎么设置呢？这里设置Left X：-5，Lower Y：-9，Width：18，Height：15;
' x2 J- y" D& |, u$ P4 L7 f2 f: D% f* `' R* Z3 x& P. }
3. 设置栅格点，Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；3 d7 r. Q. m$ Y0 B3 s }8 a
: e9 r7 K) F$ T4 R" Z; C2 B0 G
4. 用输入坐标的方式放置好引脚焊盘；
$ d) n/ Y" H' Y* U& r4 `5 j* m+ p& L+ @; \
5. 选择Package Geometry的Place_Bound_Top，Add - Rectangle，左上顶点 x -1.2 1.595，右下顶点 x 8.2 -5.405，并修改Place_Bound_Top的颜色；
! {0 s* ^; F1 z4 G# T* S* o3 g" |) \0 W* i0 i: M6 R7 T$ f6 u
6. 选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Add - Line，Line width设为0.2mm，x 1.25 1.195，ix 4.5，iy -6.2，ix -4.5，iy 6.2，完成封闭矩形框的绘制，再加上一个Pin 1的标记，Add - Line，Line width仍为0.2mm，画一条直线，接着加一个小点，Add - Line，Line width设得大一点，为0.8mm；
* ]4 v/ _# J8 M- @) X. _' u C; g2 P' T3 o/ B6 Q
7. 选择Package Geometry的Assembly_Top，Add - Line，Line width设为0，Assembly_Top的外框和Silkscreen_Top重合；
( {+ T' z k8 i" V3 J4 o d) N) w* M1 Q2 `6 S
8. 在Assembly_Top的中心处和Silkscreen_Top的Pin 1处添加Ref Des，Layout - Labels - Ref Des。 |
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发表于 2010-3-9 12:37
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