via的PASTEMASK问题

sentmail · 发表于 2010-1-5 21:17

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生成光绘文件时，为什么在生成PASTEMASK_TOP时，只能看到IC通孔的PASTEMASK_TOP，而不能看到via的PASTEMASK_TOP，在Pad里设置了paste层了已经。是本身就不需要么？

may · 发表于 2010-1-5 22:45

你知道PASTEMASK层是干啥的不，
VIA孔要上器件吗，
而且你的ARTWORK也没有压进去这一层，怎么会有呢。

btgcht · 发表于 2010-1-6 09:03

是做钢网用的，用于回流焊。
插件一般用波峰焊，所以，做钢网不会有插件的焊盘。
via也是通孔，自然不会出这一层了。

飞跃疯人院 · 发表于 2010-1-6 20:27

via 是不需要PASTEMASK的

sentmail · 发表于 2010-1-7 16:13

本人是菜鸟级，谢谢各位高手指教

alexkeli · 发表于 2010-1-7 17:00

就是给不给VIA塞孔

alexkeli · 发表于 2010-1-7 17:02

出了VIA的pastemask那么VIA上面就不没有绿油。

may · 发表于 2010-1-7 18:08

出了VIA的pastemask那么VIA上面就不没有绿油。
( ^$ f# a9 z/ T4 y) _alexkeli 发表于 2010-1-7 17:02

你混淆了PASTEMASK&SOLDERMASK

阻焊层（soldermask）：

阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

助焊层（Pastemask）：

机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。

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