会用PROTEL的请进来帮我一个忙，有关于铺铜的问题

samhuang · 发表于 2010-4-25 11:44

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本帖最后由 samhuang 于 2010-4-25 20:10 编辑

会用PROTEL的请进来帮我一个忙

本帖最后由 samhuang 于 2010-4-25 20:03 编辑

同一个网络G即3层地线层，同是一样网络为什么会执行铺铜时有些能自动连接上，有些却不能连接上呢？我试了一个，如果把这个连接不上焊盘拉到其它位置后再重新铺一次铜即可以自动连接上，想了很久想不通是什么问题，难道和元件库有关系吗？请高人帮我指点一下，谢谢！下载 (29.09 KB)
2010-4-25 20:03

以下是这个板子的文件。

Previous Backup of Copy of Copy of ME1331~112.rar (404.94 KB) 下载次数: 1
2010-4-25 19:46

以前一直用PADS，PROTEL不太会用，我对这个板子改了一下线路，现在要重新铺铜，可是我搞了半天也不知道怎么搞，此板内层2为电源层V，内层3为地线层G，现在看有些IC上的G网络铺铜时可以自动连接上，可是有些引脚的的G网络不能自动用铜皮连接，V网络也有一些连接不上的，要是有懂的老师请帮帮我好吗？谢谢了，我的QQ是1215659348。

samhuang · 发表于 2010-4-25 20:04

有人会用吗？请高人指点一下，谢谢了

kuer09 · 发表于 2010-4-26 09:44

对于有些引脚的的G网络不能自动用铜皮连接，只是一个显示的问题，若你从设置中修改不显示花焊盘，就可以了，现在电脑里没有安装，所以不能告诉步骤，你自己先从设置中找下，修改下就可以了。

吴鸣 · 发表于 2010-4-26 13:13

是你的安全间距，导致的问题，是确实没连接上。应该是你的焊盘，与顶层，或底层安全间距导致，不知道你设置好安全间距后，导线怎么还能离焊盘那么近呢？画的时候没开实时DRC吗？是勾选Ignore Obstacles设置的吗？看来你画PCB不进行DRC啊，在执行DRC错误已经到了极限500上限了。哈哈。

samhuang · 发表于 2010-4-27 19:56

先谢谢两位老师了，我先看一下。

samhuang · 发表于 2010-4-27 20:07

是你的安全间距，导致的问题，是确实没连接上。应该是你的焊盘，与顶层，或底层安全间距导致，不知道你设置 ...
( u2 {9 o" K6 i+ L吴鸣发表于 2010-4-26 13:13

这个板子是别人给我改的，开始是别人用抄板软件抄出来的，间距却实很多地方是有问题，太近了，现在问题还是没有搞定，不过先谢谢您了。如果有时间的话能不能帮我再看看呢，我对这个软件不太熟悉。我按您说的试过了，可还是找不出问题

samhuang · 发表于 2010-4-27 20:09

对于有些引脚的的G网络不能自动用铜皮连接，只是一个显示的问题，若你从设置中修改不显示花焊盘，就可以了， ...
$ I9 [( U$ i1 f. I3 Bkuer09 发表于 2010-4-26 09:44

现在好像不是显示的问题，从上图中可以看出，有些花孔是可以显示的，没有连接上的还有网络线的。

吴鸣 · 发表于 2010-4-28 08:25

要改的地方还蛮多的。如果你认为当前的间距是没问题的，可以把安全间距设置小一点，就可以全都布上了。
或者你非要安装当前的安装间距来做的话，需要移动线离焊盘远一点。或者将焊盘改成椭圆形。比如50x60mil

samhuang · 发表于 2010-4-28 16:25

要改的地方还蛮多的。如果你认为当前的间距是没问题的，可以把安全间距设置小一点，就可以全都布上了。
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4 q0 g9 l% r* a/ q5 K# I吴鸣发表于 2010-4-28 08:25

谢谢您，间距问题现在可以先不考虑，现在主要是铺铜问题，有一位老师说是这样的“由DIP16封装制作缺陷造成的，其使用的焊盘内含有其它隐藏图元成分，一旦赋予其网络属性就高亮报错。用规范方法绘制的DIP16封装就能正常覆铜。”但我还在研究中，因为本人对此软件不太熟悉。谢谢

吴鸣 · 发表于 2010-4-29 08:40

和封装关系不大，那个封装只是设置成了，可以修改内层的长宽比。

samhuang · 发表于 2010-4-30 10:08

和封装关系不大，那个封装只是设置成了，可以修改内层的长宽比。
8 y& p/ b" I3 m吴鸣发表于 2010-4-29 08:40

我试过重新做个封装真的好了，但不有一些小问题还在研究中，先谢了

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