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关于PCB覆铜问题

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发表于 2009-10-15 19:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我以前没做过板子,所以比较菜。希望大哥们能不吝赐教。我的双面板反面是微带线,宽为3.5mm,长为900毫米左右,我采用蛇形绕线,由于板子小,所以板子这面基本上全是线,那这面还能覆铜为地吗?
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发表于 2009-10-16 09:02 | 只看该作者
意思是有一面全部走信号线了对吧,地层敷铜就ok

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 楼主| 发表于 2009-10-16 09:21 | 只看该作者
这位大哥我的板子一面是微带线,另一面有一部分没有元器件的地方,你的意思是我只能在top层覆铜

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发表于 2009-10-16 10:46 | 只看该作者
你的线考虑过能不能窄点啊
生活是一杯苦咖啡!

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发表于 2009-10-18 15:03 | 只看该作者
如果要铺地那个层走线过多,铺地效果是不明显的。应尽量保持地平面的完整性,有时为了考虑电流回路的捷径,也需要打破常规,并不是必须顶层水平底层垂直。我的做法是双面板尽量在一个层布线,接地引脚不连线。由另一个层铺地搞定。
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