晶体及晶振包地的问题

原帖由 kompella 于 2008-4-3 13:37 发表 8 f- ?# G7 y1 z" Z. y
我觉得那不如直接在这个晶振周围用地网络铺铜呢，效果应该不错。晶振底下不能走信号线，如果实在没办法要走，那也用地网络铺铜包围一下处理，使得信号线与晶振焊盘之间存在地网络。

原帖由 jianghao8888 于 2008-4-4 13:57 发表 9 `" P6 m# |1 R1 X+ m

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没错，最好选用带地壳的晶振，再把周围和下面用很好的地包起来，效果很不错，好多时候做仿真的结果和实际结果有很大的区别，所以晶体这个地方还是再画板的时候搞好吧，不然万一要做大的调整很麻烦的。