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请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少

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wenxiaohua

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发表于 2009-6-30 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少 / j7 C, s/ ^" g* U, o
比如一个芯片的
( F6 N# n. R8 h6 ]- V4 P2 D引脚 长度 ：2毫米 宽度 ：0。5毫米  9 \( c' V* k5 H- Z9 i6 c9 m

6 ]& Q# E" n6 l& }. Z; X0 E  o2 F芯片的 纵向总长度：10毫米  横向总宽度：6毫米
* s3 {  Q* T; z+ r' q' [4 {4 Z) |+ M& x& r
请问 LAYOUT的时候  引脚的 长度和宽度分别要放大多少
3 r6 w: F/ s$ v; q! r, ^                             芯片的横向总长度要放大多少 + J) g! {8 L8 K4 W1 c% ~

& J1 S' H1 Y$ E  h# e5 d0 Q1 r/ [* G5 G# u& e6 L

3 r* p- x% E+ H& m  d  y3 b类似的做封装时 尺寸放大有标准没  谢谢
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erobot

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发表于 2009-6-30 18:37 | 只看该作者
PROTEL 有IPC标准的封装绘制向导，可以用这个生成封装。

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xhliu99

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发表于 2009-6-30 22:40 | 只看该作者
好想是长出10个mil （仅供参考）

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lynnyunx

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发表于 2009-7-2 10:53 | 只看该作者
同求 / e, v# P( w8 n7 A) r- a
有没有相关标准的中文版啊

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lygo

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发表于 2009-8-24 18:25 | 只看该作者
求IPC相关标准的中文版啊

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