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求助:电路板叠层的设置方法??

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发表于 2009-7-1 17:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是我设置的叠层,步骤是setup---->subclass---->弹出“define subclass”对话框---->单击ETCH---->弹出“layout cross section”对话框,这里的top和bottom层面已经定义为传导层(conductor),因为我是新建的一块电路板,想设计一块十层板,初步设置叠层结果是这样的:
$ v/ ^! J3 X2 z! v 5 \5 \# I, ^: O, [3 a% I  l
大家帮我看看,我设置的层是否合理,我的问题是这样的,在贴图中大家可以看到VCC1和GND2的type这一项不能设置成plane(整片的铜箔),这是什么原因呢?
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发表于 2009-7-3 13:14 | 只看该作者
top层和vcc1之间必须要一层绝缘介质。在top和vcc1之间再加一层,vcc1就可以设成plane了。
一个人可以被打到一千次,只要有一次爬不起来,就真的失败了!
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