高手们，请问6层PCB板有DGNA，AGND，GND，SGND的地，请问怎么来铺铜

gyxyrzq · 发表于 2009-3-17 21:53

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高手们，请问6层PCB板有DGNA，AGND，GND，SGND的地，请问怎么来铺铜

jimmy · 发表于 2009-3-17 22:45

分区域灌铜。

比如模拟区域的AGND与其他GND分开，在模拟电路的区域下面灌铜。

Pads2008 · 发表于 2009-3-18 08:56

长见识了,谢谢,

xingpd · 发表于 2009-3-19 10:56

那是否要把各个不同的接地连接起来？

whipple · 发表于 2009-3-24 10:19

肯定要连起来的你可以用个磁珠把各个地连起来不过模拟地和数字地处理不好的话影响会很大的

threetigher · 发表于 2009-4-8 16:57

好贴，顶一个！

请问版主，是将BOT或者TOP设置成split/mixed吗？

搜索到这个：
第一次正式布板，遇到这问题还真麻烦。
两层板。bottom层设置成了split/mixed，这层上面用plane area铺了几个电源，而split/mixed层是不能用copper pour的，只好用plane area铺地，但是在铺地的时候就产生错误了。如下：
top层上的地焊盘是直接采取灌铜的。只要bottom层一铺地的话，top层铺好的地的飞线就全部出现了。因为top层的地是没连线直接用copper pour灌的。不知道这是为何？如果bottom层不铺地的话还是没问题的。整了一天了，没整明白，郁闷。

原文地址：http://www.rd3721.com/bbs/dispbbs.asp?BoardID=25&ID=13048

谢谢！

gyxyrzq · 发表于 2009-4-11 12:08

分区域灌铜要根据什么来分的

lisaliang0520 · 发表于 2009-6-19 16:53

按地的不同分区就可以把我觉得是

yuyengqing · 发表于 2009-6-22 09:40

对于六楼提出的问题，我也遇到过，不过我自己摸索了一下就自己解决了，其实不用把BOTTOM或者TOP设置成split/mixed，就比如你是在第三层铺电源的铜，BOTTOM或者TOP都可以，但是它显示的是第三层的话就不可以，只要你把你COPPER POUR的线画好后CTRL加Q把它设为第三层就可以了。

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