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本帖最后由 cqnorman 于 2009-6-18 20:43 编辑
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! H* p" Q# `' Q I新学，做了一个简单的PCB，然后按照一般的教程的做法，生成了光绘，交给厂商，回复说看不到光绘，不得已，自己下载了一个CAM350导入来看看，发现光绘倒是有，不过有几个地方似乎有问题，贴上来，请大虾们有空的时候赐教赐教，不甚感激！
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1、导入设置
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4 p7 ~0 p- }. b) l6 X2、整体面板
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3、底层-好像是敷铜，这里就有问题了，几个接插件通孔没有了。。。。
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4、对比下面两个图，更不明白了，有些地方有，有的地方就没有。。。。（这两张应该是底层的）/ i: [3 B7 s. R( F3 q. D
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/ ? N7 L% \3 e+ d+ B5、底层Soldermask-这个好像是完整的! v/ L: k6 x+ K
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6、以下是顶层的-感觉上明显有的孔在某些层面上被“堵”住了。。。。我检查过焊盘，只要是一个封装的，都是用的同一种焊盘，没理由有的有，有的没有嘛。。。。
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7、生成的所需要的光绘文件，不知道是不是这些。。。。
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8、我怀疑是敷铜的设置可能有问题，因为生成光绘的时候我用的是动态铜箔，前两天看有人说需要转成静态铜箔，小弟不才，还没有搞懂，于是就没有改。
* w3 }( C/ \' T+ ]6 R不过我也做了一个实验，就是不进行敷铜，然后看有什么不同。下面就是没有敷铜的结果（这是另一块板子，走线和布局有所变化）。8 H3 }& ^& U5 {5 e6 |5 O F
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" U. }1 g# V r, X0 u结果发现，顶层和底层都少了两张光绘，这个是为什么呢？难道铜箔要单独出光绘吗？- s: |6 p- j, K- P
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还有一个问题就是我的.drl文件也没有内容。。。。! R" O( S7 W! l- a( r
' s( C& B! q& k6 z1 j把PCB也贴上来吧，方便观察。。。。' q: A, k/ H0 J6 w9 T
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有点乱，不知道是否能够表达我的意思？
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; s8 U7 z' r7 y! v# u; G* M打扰大家了～ |
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发表于 2009-6-18 20:33
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