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焊盘问题求教

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发表于 2007-9-26 19:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问负片是什么意思?
$ E) I0 C' p& ~; n) y我做了一个焊盘提示Drill hole not defined. Required by BEGIN LAYER layer pads.
7 Q- S& u0 I) Z8 M/ n' O是什么意思呀?
+ m3 L# B9 u1 h* l6 o" R2 N请指教!( ~5 T: D- u9 Q& F6 G" ?- @
另外THERMAL RELIEF 和ANTIPAD再什么情况下使用呀?
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发表于 2007-9-26 20:21 | 只看该作者
我个人认为正片是指有铜部分,负片是指无铜部分.
8 D2 p) k( G& W3 |请问你建的焊盘是通孔的还是贴片的焊盘:
) j) b; _( c* K- N) t1 z; P! O" [; y- Y& j
THERMAL RELIEF 和ANTIPAD再什么情况下使用呀?
2 G* X* J" E. n( x4 S9 VTHERMAL RELIEF这个一般是在建镀通孔要用到,就是我们常说的热风焊盘./ F9 t2 f) i/ k( B3 k$ C
ANTIPAD指的是在平面或铺铜区域隔开的那个焊盘,建安装孔(机械孔)等和镀通孔就要用到

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发表于 2007-9-26 23:10 | 只看该作者
正片好理解吧,每一个布线层都是正片,凡是有走线的地方,就表示有铜。而负片则相反,凡是有走线(antietch)的地方就表示没有铜。在Allegro里面,就是靠走线(antietch)来分割平面的。那为什么Allegro的平面层不使用正片来设计呢?事实上,使用正片来设计平面层完全没有问题,铺铜就行了。但是大家注意到没有,如果我们把每个电源和地平面都改用正片铺铜皮的方式设计,整个操作速度会很慢,特别是用一些老式电脑来做大型板子的时候,情况会更明显。所以说,Allegro使用负片来设计平面,主要目的就是为了减少软件的运算量和数据量。

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发表于 2007-9-26 23:13 | 只看该作者
“我做了一个焊盘提示Drill hole not defined. Required by BEGIN LAYER layer pads”" J5 V; M6 f; M& t3 j0 ?
这个可能是因为你的焊盘在TOP层没有定义尺寸大小。

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发表于 2007-9-27 11:02 | 只看该作者
正片所见即所得,负片所见非所得

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发表于 2007-9-27 11:33 | 只看该作者
原帖由 58710780 于 2007-9-27 11:02 发表 + d2 m7 m( Q" _, a* u, n- b
正片所见即所得,负片所见非所得

8 N! `! Z/ A' R/ S2 Q& o这样说不是太准确哦!在allegro里,负片里是可以看到铜皮的,而最后也可以“得”到铜皮,所以应该成:“在cam350里,正片所见即所得,负片所见非所得”。
cjf 该用户已被删除
7#
发表于 2007-9-27 12:22 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
Allen 该用户已被删除
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发表于 2007-9-28 15:36 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2012-8-15 12:25 | 只看该作者
学习了!
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