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软件上如何增加铜皮的厚度?

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发表于 2008-6-25 12:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,我现在在画一个强电流的电路板。
9 @3 j2 H9 ]- e2 r. j$ v; {$ D# f' p- z+ ~0 Z  }
要求走线上能承受50安培电流,所以我想增加铜皮的厚度。) t& N4 r4 y) i% Q
2 K: `, u" F: a% G
我知道可以增加阻焊层,然后人为加导线这个方法是可以的: ?! ~$ T4 p# K$ L4 G
8 [+ Z. F; e: c# E! d! F8 s
不知道用软件能有别的办法不?
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发表于 2008-6-25 13:03 | 只看该作者
可以在design-> layer stack manager里面设置  双击top 或者 bottom 层 可以设置顶层和底层铜皮的厚度,默认厚度是1.4mil 吧。
学习中成长,成长中学习!

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3#
发表于 2009-5-1 15:55 | 只看该作者
在软件中,增加铜的厚度有什么用?
7 @: X0 w: K4 R: K1 \" W( j' L9 v这个问题,还忘高手,详细的解释下。2 k# E8 z- t6 a% Z2 J- V

$ t; Q* v6 @) D# O谢谢。
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