JEDEC更新HBM标准：堆栈更大、速度更快

admin · 发表于 2019-9-27 15:08

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电子行业标准组织JEDEC已于今日发布了“高带宽内存”（简称HBM）标准的一个更新，其编号为JESD235A。新标准允许2/4/8高速HBM堆栈，每个堆栈的容量可从1GB到8GB。尽管其与第一代标准采用了同样的每堆栈1024位宽/8通道接口，但却已支持高达256GB/s的传输速度。对于下一代图形卡来说，这显然是一个大大的喜讯。

板载HBM的首款产品——AMD Radeon R9 Fury X——其有效内存位宽已经达到了令人咋舌的4096-bit。
通过计算可知，第一代HBM堆栈的带宽为128GB/s，所以R9 Fury X的理论内存带宽为512GB/s。而下一代采用四堆栈HBM的类似产品，其理论带宽可达1TB/s左右。
JEDEC还表示，JESD235A添加了一个“伪通道架构”以提升有效带宽，以及当温度过高时向控制器报警以保障DRAM安全执行等级的功能。

Nvidia下一代Pascal GPU也有着不错的数据，该公司总是称其芯片有四个“3D内存”堆栈，且下一代显卡会配备32GB的板载内存。
该公司还声称，其内存带宽将达到Maxwell GPU的三倍左右。作为参考，GeForce Titan X的带宽为336GB/s。

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