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最近在分析一个烧板问题时发现一个奇怪的现象,如附件图1所示,在这个文件中,1脚焊盘外径的铜箔变成了1个安全间距,并没有实际的铜箔出现.(文件设置的焊盘到铜皮的安全间距为15mil,焊盘内径为40mil,外径为60mil,该文件中实际安全间距为15+(60-40)/2=25mil): x* M4 d4 l& B0 Q
; V* ^/ a r7 P7 _# F9 P' W
) P* \3 t! q f, |" e, O在附件图2所示的文件中,焊盘外径的铜箔在内层是实际存在的,该文件中实际安全间距为15mil
( }# }. N* W0 h7 H N% s- M! \
' h7 S. `- x3 d* ^在附件图3所示的文件中,焊盘外径的铜箔彻底消失了,该文件中实际安全间距为15mil( E$ r o2 c6 k8 ]* d
5 J+ y8 |/ ^9 T0 r' {3 l% s以上3个文件都是在内层的电源和地层所截的图,电源和地设置为split混合层.
) W) t/ d* z" H3 n由于图3中的焊盘外径在内层的消失造成了安全间距大大减少,烧板也就频频出现了.: ]6 u4 o0 F/ |5 c8 R3 `
请教各位大大,这3种情况是怎么出现的呢,是什么地方设置不对的原因吗? |
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发表于 2009-2-26 10:42
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