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一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊

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发表于 2009-2-28 14:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 baojian510 于 2009-2-28 14:14 编辑
: @" H+ F0 i5 i7 @
5 J! a/ j* y! R$ \$ ?! a
一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法——拉焊
8 N( y7 m& a( M9 X- H& J2 X. t
5 c) O7 k; B1 s. {" O; {2 ?作者:徐斌 3 ^1 c7 `" ]9 e% g+ [$ v

% M4 }2 I4 d1 j  @  F3 e说明: 本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》——电装工艺(贴片焊接)(挑战者2003年8月著)一文和其他网友提供的焊接方法,同时结合自己的实践写出来的。我从网上学到很多东西,也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享,如有不足之处请大虾们指点,多谢!

  i9 I* `0 s5 f* H一 工具( C( [3 z+ o4 `6 g. T
1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)
) |2 n0 ~4 j7 h7 n2 酒精0 s$ J, d8 R. F5 y- j+ O
3 脱脂棉+ P3 I" d$ ?9 m+ o/ k/ I7 e
4 镊子5 l/ {: Z3 z, y  l3 U4 L% U  p
5 防静电腕带0 x6 G9 y+ U- n9 [; M) O
6 焊锡丝- C7 c& U# K4 O2 o& L* m
7 松香焊锡膏
6 n* r$ v# q0 @  O: c+ \! }8 放大镜
* p: N* ~1 t& F/ }( D$ v/ `5 W' d% s9 吸锡带(选用)8 q8 ]( ]* p9 p
10 注射器(选用)9 }% w. L& g! f7 \& W5 {0 V& o7 W4 [* |
11 洗板水(选用)3 [2 ~+ Q; p# {9 M
12 硬毛刷(选用)
& A5 o6 M) {# C# \) T4 z7 s13 吹气球(选用)/ W& h9 `  e0 b, [
14 胶水(选用)5 ?! c( R1 P: N3 _$ G# N

- Y- @" L( t$ J& e  h! u说明:% Y% P: @1 Q9 C8 x
1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种,但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵,倒点水让海绵泡起来,供擦烙铁头用。* O7 X3 u( @% M7 h
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是: 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯,铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线,将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用!
& e- o$ {  P: }: @& K+ {# P# P3 买不到松香焊锡膏的话,也可以将固体松香溶解到酒精中代替。0 P3 r: m& O+ w2 {& Q" p
4 焊锡丝不必很细,1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的,现在觉得用这种方法没有必要。
- e# K8 z! w" I4 m1 b0 r* z* x+ B5 放大镜最小为4倍,头戴式和台式都可以,我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
7 Y1 X9 V: e* z: \6 吹气球的具体名字我不太清楚,我用的是带尖嘴的橡皮小球,用来使酒精快速蒸发。
# L, K( _+ _" q5 y3 l: f' e# z' b( ]/ @, ]% U

3 V7 T6 J. m0 A1 Q: t! K3 F二 操作步骤
7 K% i: b+ w1 s' N1 R1 将脱脂棉团成若干小团,大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
4 ]5 _6 t9 y6 T2 p5 b2 用注射器抽取一管酒精,将脱脂棉用酒精浸泡,待用。
, g4 b# I  R, g0 w7 h7 M& d/ t3 电路板不干净的话,先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水,用于粘住芯片。' q- v, P- O% F
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上,另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上,目视将芯片的引脚和焊盘精确对准,目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题),定为两个点即可(注意:不是相邻的两个引脚)。
& n* n) L0 T" e1 _2 r5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
8 b8 h; J8 u4 K4 _/ n4 x( Q6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡,焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡,此时,焊锡球的张力略大于自身重力。1 t# B+ R4 n6 N" K- y7 R* f" N
7 将电路板倾斜放置,倾斜角度大于70度,小于90度,倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边,用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下,同时用镊子轻轻按酒精棉球,让芯片的核心保持散热;滚到头的时候将电烙铁提起,不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此,芯片的一边已经焊完,按照此方法在焊接其他的引脚。- Y$ N/ y  z2 W1 z! Q
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净,可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干,可以用吹气球加速酒精蒸发。
4 r0 z$ U- H! ]5 _7 M3 f* q0 F) A9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的,可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电,要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后,焊接效果不亚于机器!(挑战者), c; \, J. z& J! w
- h5 m9 W& Y% H7 {: Y
说明:
! q! K+ s  E# A9 I- A4 R% J& {6 c1 电路板倾斜靠在某个东西上,并不要让电路板滑动,不要用手拿着倾斜,不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。
( g0 y. v2 ]9 y2 R8 @' p  N4 L, J9 Z3 L, X% }% y0 B9 J* Y
三 几种焊接方法的比较
5 ~. ]4 a- f/ ?4 x. M( ?5 T; ^) {- i1 点焊:需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接,对电烙铁的要求较高,而且焊接速度慢,还有可能虚焊和粘焊。) }1 `8 T! Z- R$ d8 R
4 i) n. E7 s1 N
2拖焊:比点焊速度快,个人感觉焊接效果没有拉焊好,有时候引脚上的焊锡不均匀,
" K8 T. S% {8 ~) n! C% Y  w4 c而且可能会粘焊。
8 q+ K5 V4 w. A, e/ l6 R9 ~3 拉焊:需要的工具都很一般,特别是电烙铁,在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力,各个引脚上的焊锡很均匀且不多,很美观!速度嘛,熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法!( D, L( ~" L3 _! i- z0 h8 V+ {( Q

* \+ K6 C8 r, p7 k0 \5 |四小结2 t5 C) ~" q/ N/ r3 a
根据实践,个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片,似乎引脚上会有点锯齿点,可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的,然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。% I# `0 L; G- c# l) f# Y6 v; p' L
该结束了,多多交流!
6 l& _( p- D4 D7 K  L
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发表于 2009-3-11 21:12 | 只看该作者
可以去Youtube搜SMT solder有很多,还有BGA solder
peter

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943
3#
发表于 2009-3-12 15:10 | 只看该作者
不知道楼主焊的是多少引脚的元件,引脚间距又是多少?
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