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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › 制版流程的疑问？
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制版流程的疑问？

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net_king

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发表于 2009-2-17 10:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 net_king 于 2009-2-17 10:50 编辑
; R8 V2 I& ]0 c& i3 e" p7 W: w% S) R
这是从‘   PCB製作順序 ’ 这个贴子的附件里，截下来的一张图。* w  K2 R* V3 f& [* U+ G4 y1 y  P
感觉有点问题。- u/ O' `- c7 b( h5 \' @
我好像以前从哪见到过。
" L7 E$ _. G% s; |制板过程是先钻孔，再压合才对。( Q( ^/ L: h+ r% E4 \$ n7 _* m
哪位有板产经验的大虾来说说……
: w  `% C' b$ e1 n2 k* A) J) W) l- q- ~9 l
I'm sorry,
! o  K; q" ?* }# S! e' [2 l: }I inserted two picture which one of them  is redundant.
& O$ D0 ?8 ?" V* y7 H! K9 lbut I don't know how to delete it.

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