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怎样简单隐藏bottom的器件

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发表于 2009-5-10 13:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我在走线的时候,有时候想隐藏top的器件封装(包括焊盘之类的),有时候又想切换到隐藏bottom的器件封装,有没有什么比较简单的方法?谢谢了啊!
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发表于 2009-5-10 14:46 | 只看该作者
如果是隐藏(打开)走线(etch)或焊盘(pin),直接在右边的控制面板的visibility标签操作就行(很简单);! f( F. z/ z% j3 I" g2 |
如果想隐藏器件的外形框,就要到color去操作:display->color/visibility,group选Geometry,关掉右边package Geometry栏的silkscreen_top或silkscreen_bottom就行。
3 ?* t9 M3 A* C0 E! _这算是比较简单的吧,器件的外形框不用经常切换的吧?

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 楼主| 发表于 2009-5-10 15:02 | 只看该作者
谢谢,但是我在右边的visibility只能隐藏走线,但是隐藏不了焊盘,所以才有此问
0 U. P3 l' L* m8 }8 m; U1 F1 r' @6 j. X; _: m1 `
2# Iphone

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发表于 2009-5-10 16:22 | 只看该作者
pin对应的就是焊盘啊,怎么会隐藏不了?

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发表于 2009-5-10 16:25 | 只看该作者
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发表于 2009-5-11 10:50 | 只看该作者
楼上的回答很细致: N1 o- ]" Z% N& Y+ H- k
Etch对应铜皮和走线7 l6 B! e8 Z8 h
Pin对应焊盘" J: H- A6 i  u. B8 a
Via对应过孔
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