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本帖最后由 EDA_STUwang 于 2018-7-12 23:50 编辑
9 S4 X) \) Y, h. H$ E) S0 e3 ?! k9 g+ K
最近着迷琢磨了一下AD与SW的配合使用，出3D效果图，用于配合结构设计。
0 y, d4 Z: N1 V' z7 c5 |0 ~0 ]* ?不知道是否有同兴趣爱好的伙伴。今天在电子爱好者写了篇帖子，感觉没找到有同兴趣的，再把帖子搬运到这里重新发一遍。找找同志。4 e2 w5 X* |! y: |* \5 d" c( x
那边的帖子链接现在权限不够，粘贴不了。
, _- q: r& _& ]) L2 D- T$ e7 e以下为那边的文章内容，直接搬运一遍了。5 H" x1 V) ^6 W8 x7 K( N4 R- Z5 n' _
一、AD直接预览3D效果solidworks绘制元器件3D封装后，另存为step（AP214）文件，后AD导入该step文件，做成3D封装，可在AD的PCB设计完成后，直接预览3D模型。只能用于在AD软件内查看，无法用于第三方机械设计类软件用于装配。预览图如下。
, L/ ?* s" @1 q$ ^9 h2 o0 a" _7 S
5 o: P" _: E3 g( s二、在上面的基础上，AD软件将PCB另存为STEP文件或x_t文件
6 U9 {) Z+ u8 D& b（1）step文件导入SW，PCB上面的焊盘、走线、过孔、丝印全部消失，且元器件的3D重建模基本完美(个别不完美)，不完美之处文末再作对比。效果见下图。: B' c6 B$ z2 a
1 \+ p0 q% S+ ]) \
! @6 o9 V5 P2 |, L7 w（2）X_T文件导入SW，PCB上的焊盘、走线被覆盖导致看不见（设置PCB半透明后可见），丝印丢失。元器件的3D效果完美重建模。效果见下图。' n- g1 ?3 c* }2 Y4 r- j* V4 M: P
, d( c( `5 _, _& \% U2 [
: V( g* u" z& }1 Y7 k. S+ H/ m: `看不见走线、焊盘----见上图1 ~! Z/ y. D& W# k
5 _+ ]3 z) F" K
设置半透明后可看见走线、焊盘，但丝印仍然丢失---见上图! M! T8 d+ C+ X
三、使用AD-SW插件直接转换: k6 n$ c, Q# B; j% Y/ B
理论效果完美，丝印、走线、器件、焊盘均完美，且各层可控制显示与隐藏。效果见下图。9 b" \' I5 C! ^9 ^# h# e
6 ]3 G+ S, l" r& b' D. t- Q
' n9 r4 h u" s
1 [( P) W+ u5 J: w8 R0 |====但出现以下问题（个人觉得与元器件封装绘制有关，因为是从网上下载的）。====3 ?/ e" t( X, N; U) i. m" L2 W
a、PCB上的器件轮廓丝印，有时无法生成实体（只有草图，但是可手动去将草图拉伸为实体，效果完美），与封装绘制有关。（我自己绘制的就没问题，网上下载的就有部分有问题）
, i5 e2 ]* \3 X9 R0 ~b、 元器件的3D封装是3D库设计时的step文件生成的，与上文第2种，整体STEP导出时，元器件的3D封装生成方式是一样的。----但是----个别器件3D封装建模丢失（但使用step导入时，该器件没问题），原因未知，很奇怪。看下效果图。% ^$ j( v+ x" c1 M- O) r
5 N+ X' h H! q7 B
3 r/ g3 M+ z' N( s- k* J+ y效果预览（二极管丢失了）
8 Y. h2 P; a4 f=====================4 J) t/ o" d Y0 L8 y! f4 a
再看一个其他的小板子预览图
( ]$ W# s) z y ^, G$ l7 D1 A) x# e* o& D
% F+ }% h* J; o( X5 |) `9 Q
% A- h0 l4 z9 L=======================
w9 N% N" s9 T1 |- ~$ n如有3D封装库导入的3D封装STEP文件及sldprt文件，那么AD-SW插件可直接调用sldprt文件（需放在特定文件夹内，且命名与footprint的命名需要对应关系），而不需要使用STEP重新生成，效果会非常完美，且减小SW工作量。
' m- X! l( q' [$ l=========================
! w: H- a9 T7 Y; ~复杂的板子，请不要用AD-SW的插件导出走线，会非常慢且非常吃RAM，并且这个层会建模失败，只有一张草图。况且，导出这个文件，只是为了在与结构件配合时，更好的预览配合效果，避免干涉。所以走线导出其实意义不大。
: h# L$ w" ^9 o$ B2 g f% U
+ f! a5 h' a& R5 N! s+ G" z+ K四、进行器件的3D重建模效果对比
+ M U$ z1 d' [/ M0 ^分别为step文件导入SW，X_T文件导入SW，AD-SW插件，AD预览。; t. t H5 W- k+ m7 g3 i
7 N, m$ F4 P2 s9 A! `STEP文件导入效果（上图）--小瑕疵5 k* C" ~& X! ]7 g5 h% p6 A9 |3 ^
: z4 R7 B2 e9 o' Q* {6 W
X_T文件导入效果（上图）---最完美7 o# e, K0 Z; L/ }3 E3 N$ D9 J
AD-SW插件生成（上图）--与step文件导入一致。
0 F. _: N/ e+ R7 S) p, j) n z) G" r. w) g4 s( e/ @0 S+ U5 q7 \
) v0 Y6 V2 Z" v8 V% V0 s
6 ]/ i1 l& l1 _6 [; oAD直接预览
& d; u% X. d% B5 M! w* z2 J8 e8 l* x; @
! ?$ ^ [( r% p% a2 Y
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发表于 2018-7-12 21:35
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