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郑军奇编著 页码：288
, D! e- K8 h1 B; a" d* b8 ^. L, |) j- O. g7 X( q- ]& @# t& R9 e& M0 _" F
+ {. K3 r H0 D" V
2 Z9 H Y5 ^0 h/ `+ n
4 a# i. r- q: D: t' q第1章 EMC基础知识( M8 }! y8 K6 x2 w) n' e( s
1.1 什么是EMC
5 o. Q* ]( L0 K8 V$ [1.2 传导、辐射与瞬态
; V' [6 ^) i3 z" `& A( Y; P1.3 EMC测试实质
: y- z, u: D) l3 ?! ]1.3.1 辐射发射测试6 _ L2 S' V- H h
1.3.2 传导骚扰测试' U* K0 U9 j0 _" H! ^* ~
1.3.3 静电放电抗扰度测试' q4 g; _" @. b: M- I8 d
1.3.4 射频辐射电磁场的抗扰度测试1 [! H" F0 D1 L$ b% u
1.3.5 电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试* {$ O1 x5 x+ r3 @& r
1.3.6 浪涌的抗扰度测试
/ \' ^ |5 J$ N1.3.7 传导抗扰度测试' W% }' M; h- _- C$ F
1.3.8 电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试0 J; P2 Z' c& j& J# @8 M+ S
1.4 理论基础
5 q( G1 o9 K7 c8 h7 r! Z, `1.4.1 共模和差模* b# k* @! u5 M% }
1.4.2 时域与频域) N" ?) c, k' q5 E
1.4.3 电磁骚扰单位分贝（dB）的概念6 X/ i7 d# D2 F& P7 h' H& |& h: X% I
1.4.4 正确理解分贝真正的含义; v9 }& b; p2 Z9 H* g
1.4.5 电场与磁场9 G' d! h7 w4 I! t; n
第2章 结构/屏蔽与接地
, ^7 r7 a1 T8 M( X' w U2.1 概论. W; Z l5 g( X* e6 U! l1 D8 ]3 d
2.1.1 结构与EMC3 \1 _ m+ _) F4 f$ i
2.1.2 屏蔽与EMC
$ p' D2 D" r& V5 l3 N& D2.1.3 接地与EMC& w+ O. r/ N/ s9 d# Y# v
2.2 相关案例分析. \0 y9 ? U5 Q* l0 c) w
2.2.1 案例1:传导骚扰与接地) R- z: x5 P4 \/ p
2.2.2 案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路
4 H! P% h8 r5 o% V2 |% v7 N- O2.2.3 案例3 :辐射从哪里来？
' Y* m- \% b+ t: e& t, H2.2.4 案例4:“悬空"金属与辐射
8 q; `4 h" @4 f6 ^2.2.5 案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射. F* R% E* z; i6 k' ~8 _: {' s+ f
2.2.6 案例6:压缩量与屏蔽性能! k x! J1 _+ [
2.2.7 案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？) g( J& S4 b+ |3 M) _9 I, A6 i- c0 j
2.2.8 案例8:接触不良与复位7 e) Y4 \$ Z" n) L
2.2.9 案例9:静电与螺钉' ~/ c1 f& _; d
2.2.10 案例10:散热器与ESD也有关系
- f5 s/ r1 K1 ~* P1 f3 b; O6 b5 \2.2.11 案例11:怎样接地才符合EMC
9 B: b Z1 C; X, Z/ t2 m1 W2.2.12 案例12:散热器形状影响电源端口传导发射
9 c+ {: `% X4 x2.2.13 案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接( [5 [/ E' J. M6 g
第3章 电缆、连接器与接口电路
8 L7 u7 J1 z: g' _3.1 概论& v/ {9 O+ a6 z$ z) {
3.1.1 电缆是系统的最薄弱环节. t4 F2 O% d D) ^* I
3.1.2 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段7 L4 |) M) ]: r5 O6 U& O. R
3.1.3 连接器是接口电路与电缆之间的通道) l9 D2 Y6 s. d4 d' B
3.2 相关案例# w" J# _6 B% }
3.2.1 案例14:由电缆布线造成的辐射超标
* \/ u& C. L# ]4 h3.2.2 案例15:“Pigtail"有多大影响
" a2 ]- g9 x: ?$ [- \3.2.3 案例16:接地线接出来的辐射
4 t, k9 G* \" k3.2.4 案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?' t' a3 V8 V \+ r+ x& l
3.2.5 案例18：音频接口的ESD案例+ M, A5 d [, Y P: r! }
3.2.6 案例19：连接器选型与ESD' x: n( }6 F- F0 w! M# C d2 A; L3 I
3.2.7 案例20：辐射缘何超标3 w- a2 ^2 M7 l6 f8 \# v: h# t
3.2.8 案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题/ @7 E* J# p1 Y. |8 `
3.2.9 案例22:信号线与电源线混合布线的结果1 s3 |" C: [: \
3.2.10 案例23:电源滤波器安装要注意什么
* g8 ?6 F$ y0 a0 S3 u# S& N9 L$ e第4章 滤波与抑制' T, f; x* |0 |
4.1 概论# f" X, B8 C; e: p
4.1.1 滤波器及滤波器件
' i+ Q s, L1 r; c0 c0 H3 B! n8 \4.1.2 防浪涌电路中的元器件
* c( V9 h$ n: Q5 }" [0 e# l4.2 相关案例% ^# A7 u0 ^+ Q
4.2.1 案例24：由HUB引起的辐射发射超标8 B2 V. {( z# [
4.2.2 案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰8 \; E) ^/ I$ d9 ?- w
4.2.3 案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰
; ^; ?( K. r6 {5 c% |. v4.2.4 案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决
! B. c4 U7 G" t' K5 W* y* Q4.2.5 案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响% h) T6 s3 ~9 d% v
4.2.6 案例29：防浪涌器件能随意并联吗？
. F* t9 I% Q' g. l0 Q' P4.2.7 案例30：浪涌保护设计要注意“协调”8 g7 A3 T3 i$ ~; a* M( N% c H
4.2.8 案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
, T- F8 a' b0 k s) p% C. W6 B4.2.9 案例32：防雷器安装很有讲究! p/ W1 `$ H2 r8 @, C$ X
4.2.10 案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题6 p+ z! G1 H, i9 K
4.2.11 案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护
6 t) o: Q" R8 I Y m B4.2.12 案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
. P$ V2 U1 Z! t" X5 o" q* t第5章 旁路和去耦. }, T, ^! ?3 E: ]& w& C& J
5.1 概论5 g; p# J j) I* U0 d$ g" E
5.1.1 去耦、旁路与储能的概念
3 x) d0 u% z2 ]8 O |) D6 i5.1.2 谐振4 f* y* U; D7 B% Y
5.1.3 阻抗
4 n, ?0 W, `% S5.1.4 去耦和旁路电容的选择
! ?( T0 e& A* m/ N! h5.1.5 并联电容7 s2 Z8 C- D% u& A" D2 P
5.2 相关案例
- O4 _/ f: f8 E% W* E& x8 o) s5.2.1 案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响+ r* I- Y9 I8 Z" G* w) G. V1 R; R% i
5.2.2 案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置+ R: H+ U4 a" b \4 }* m7 b
5.2.3 案例38: 静电放电干扰是如何引起的
4 a" t! z- R8 F4 ^( J5.2.4 案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题
) s3 K! N1 M5 R5 e5 n5.2.5 案例40:空气放电点该如何处理？
3 o( R& Y5 N9 R; N5.2.6 案例41:ESD与敏感信号的电容旁路* |( |4 M& V+ P* M L% _# J
5.2.7 案例42:磁珠位置不当的问题) ^9 Z0 j+ Q2 ]7 o6 K# r
5.2.8 案例43：旁路电容的作用4 S2 j# v/ T; K1 Q) i% d) y
5.2.9 案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接& o" X. w# j v5 ?, t0 ]% g* b
5.2.10 案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度8 L; ?$ |! D6 f. i
第6章 PCB设计" b: R/ c' ]! v; `" N5 \
6.1 概论
* Y) z1 b O# M2 x- b6.1.1 PCB是一个完整产品的缩影
+ b( g# J7 b$ W6.1.2 PCB中的环路无处不在
- x+ B( M3 v8 D2 d1 S$ B6.1.3 PCB中的数字电路中存在大量的磁场
; Z5 u" t1 N K+ u7 {, p ]* k6.1.4 PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源
; ]2 e/ v# ]% m9 Z3 Q7 _' D6.1.5 PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响# G7 E1 m+ ^. W
6.2 相关案例
4 R) q% y6 c4 [& Z# i" H6.2.1 案例46：“静地”的作用
+ a5 Z0 k* f! q& B* A' X1 F6.2.2 案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位
, X. e" O' T* q# L* e5 L+ [6.2.3 案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏' \; ]3 J8 V# p1 g
6.2.4 案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜5 F% j3 g- e) z0 R
6.2.5 案例50：PCB中铺“地”要避免耦合4 [. }5 @7 L. p6 z
6.2.6 案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断, n0 J0 R0 ^- [4 u2 E5 G
6.2.7 案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的
1 V7 z* N9 ?0 P) `% I! A( C6.2.8 案例53：地址线引起的辐射发射/ h- q/ o1 h% C; C
6.2.9 案例54：环路引起的干扰0 u4 |6 R1 [' W6 z
6.2.10 案例55：局部地平面与强辐射器件
- c# v5 u# l) b5 \7 V% r6.2.11 案例56：接口布线与抗ESD干扰能力
+ A% e! m' d# d- R第7章 器件、软件与频率抖动技术2 z3 g- [$ M4 A0 m) P# e6 j" o
7.1 器件、软件与EMC4 W, ^ e4 }. p. l, p# a
7.2 频率抖动技术与EMC$ H. ?" W' I; |" _, A- d
7.3 相关案例# O$ }/ d0 S: k6 | m
7.3.1 案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视
" y& K2 h5 S* |" b7.3.2 案例58：软件与ESD抗扰度
. M. B" r3 O# v7 R7.3.3 案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题
- G/ u' a5 F5 _2 B& L7.3.4 案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题1 `! C: ?2 i+ ^% _; F6 m
附录A EMC术语, O0 n: g2 \# @% m, B4 E: U6 @$ V8 X
附录B EMC标准与认证7 F Q- L2 a; A( F5 s+ I
: C4 d, E6 v7 r) H% |* V/ \# g1 n6 F( x
& m* k0 w% j$ X6 s$ c" P
F! ^; ^# W9 w+ M" V0 @[ 本帖最后由 rainhit 于 2008-8-4 11:27 编辑 ] |
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发表于 2008-7-24 21:15
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