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很头痛的问题

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发表于 2009-1-8 15:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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双面板FR-4,插件晶振,为使插件的这一面焊盘与晶振不短路,可否将晶振插件面的焊盘刷绿油,另一面喷锡?
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发表于 2009-1-8 16:38 | 只看该作者
不用管它;焊盘大小合适就行了.

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发表于 2009-1-8 16:41 | 只看该作者
好像听说过这种处理方式。
你不能控制他人,但你可以掌握自己。

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 楼主| 发表于 2009-1-8 17:28 | 只看该作者
谢谢,可不可以设置呢,让PCB厂一看就知道怎么做,难道每次都和PCB板厂说明吗?
1 A& O2 l7 a' C  A可把焊盘设为单面,但附着力又不够,容易掉焊盘.

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发表于 2009-1-8 18:21 | 只看该作者
當然可以啊...在pad的屬性設置中就可以實現的..99的話,在它的properties中勾選use pad stack后,再在pad stack中進行頂/中/底層焊盤設置即可.你可將底層的焊盤外徑設成与孔徑一樣大,不就解決問題了嗎?9 W* t" c% R8 o/ P* y4 E" h
如果是ad6的話,就更簡單了.打開pad編輯后在右邊設置即可..要多摸索其實不難的...

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 楼主| 发表于 2009-1-8 18:31 | 只看该作者
谢谢!! m( E; D6 W* V  o) M) p2 w
这样只是通孔中有焊锡了,底层焊盘为零.焊盘的牢固度没有很好的提高,

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发表于 2009-1-8 21:03 | 只看该作者
做成单面焊盘不就行了吗

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 楼主| 发表于 2009-1-8 21:38 | 只看该作者
查了一些资料,好像可以了:# z5 n) ~$ i7 y$ e& {7 `6 j
底层焊盘,加过孔,可实现,且焊盘牢固;

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发表于 2009-1-9 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 zyunfei 于 2009-1-9 10:26 编辑 , \5 B9 U' c" a* W( q% a
: O6 ^. U% c( d1 B" k3 E+ u
你可以这样做,但是我不建议你这样做!再晶振的下面最好是铺地!不要走其他的信号线!
$ ]- d8 U* F& J) j$ n5 n9 k
6 A4 _1 s$ P* O0 s& z# Q6 P4 K& [% x# Y1 u8 j
   还有就是你的那个器件是多少管脚的是批量生产还是做几块样板?!
0 u: F# C: O$ ]" [3 B" ?, b6 F/ S" q$ m$ y: Q* p. r
   管脚不多,样板的话你可以单单把这个管脚做成表贴
画出一片天地

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发表于 2009-1-9 13:05 | 只看该作者
如果是Gerber文件打开的话 可以把焊盘中的阻焊层(topsolder)那一层圆删掉。可我不知道在99里面能不能直接在焊盘上面用助焊层(topPaste)画个跟焊盘一样大小的实心圆上去。这样不知道能达到目的不。

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发表于 2009-2-25 10:41 | 只看该作者
直接在顶层焊盘处盖上丝印(topoverlayer)油就好了

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发表于 2009-2-25 13:45 | 只看该作者
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发表于 2009-2-28 21:09 | 只看该作者
没事的不会短路吧
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